皆利士多层线路版(中山)有限公司李鸿辉获国家专利权
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龙图腾网获悉皆利士多层线路版(中山)有限公司申请的专利叠板结构、电路板及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223472392U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422585974.2，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型叠板结构、电路板及电子设备是由李鸿辉;曹振兴设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本叠板结构、电路板及电子设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种叠板结构、电路板及电子设备。该叠板结构包括芯板、半固化片、散热板以及支撑柱，半固化片与芯板层叠设置，半固化片开设有支撑槽，支撑槽沿半固化片的厚度方向延伸，散热板设置于半固化片背离芯板的一侧，支撑柱设置于支撑槽内，且支撑柱的一端与散热板固定连接，另一端与芯板连接。在本申请的叠板结构中，由于支撑柱的一端与散热板固定连接，另一端与芯板连接，所以在压合芯板、半固化片与散热板以形成叠层结构时，支撑柱能够保证散热板的平衡，从而避免叠板结构因散热板的重量过大而出现局部凹陷的情况，有效地提高了叠板结构的品质。
本实用新型叠板结构、电路板及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种叠板结构，其特征在于，包括： 芯板； 半固化片，所述半固化片与所述芯板层叠设置，所述半固化片开设有支撑槽，所述支撑槽沿所述半固化片的厚度方向延伸； 散热板，所述散热板设置于所述半固化片背离所述芯板的一侧； 支撑柱，所述支撑柱设置于所述支撑槽内，且所述支撑柱的一端与所述散热板固定连接，另一端与所述芯板连接。
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