无锡拓明科技有限公司吴盈辉获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡拓明科技有限公司申请的专利一种PCB电路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223472395U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422972971.4，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种PCB电路板结构是由吴盈辉;周力;孙转转;高多平设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB电路板结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种PCB电路板结构，包括基板，所述基板包括用于连接电子元件和传输信号的导电层，所述导电层连接用于防止导电层与其他金属部件短路，并提供焊点的标记阻焊层，所述基板还包括用于标识元件的位置和标识的丝印层，在所述基板上用于连接不同层的导电通路过孔，同时在所述基板上设有用于安装电子元件元件安装孔。本实用新型，通过导电层上蚀刻或印刷金属线路，实现电路的连接，确保电子元件之间的信号传输准确无误；导热板、导热管和散热鳍片的设计有助于将电路板产生的热量快速散发，提高电路板的稳定性和可靠性；连接孔内部插接工件的设计，使得电路板能够方便地与其他部件进行连接和组合。
本实用新型一种PCB电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种PCB电路板结构，包括基板1，其特征在于：所述基板1包括用于连接电子元件和传输信号的导电层2，所述导电层2连接用于防止导电层2与其他金属部件短路，并提供焊点的标记阻焊层3，所述基板1还包括用于标识元件的位置和标识的丝印层4，在所述基板1上用于连接不同层的导电通路过孔5，同时在所述基板1上设有用于安装电子元件元件安装孔6，所述基板1上通过在导电层2上蚀刻或印刷金属线路，实现电路连接；所述基板1上还开设有镂空孔7，所述基板1下方设有导热板9，所述导热板9的内部镶嵌插接有导热管10，所述导热板9下方设有散热鳍片11，在所述导热板9以及基板1的侧壁内部开设有连接孔12，所述连接孔12的内部插接连接工件13。
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