信利半导体有限公司谢国维获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利电子器件的安装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223472450U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422626695.6,技术领域涉及:H05K7/14;该实用新型电子器件的安装结构是由谢国维设计研发完成,并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子器件的安装结构在说明书摘要公布了:本申请涉及一种电子器件的安装结构。该电子器件的安装结构包括:电路板、陶瓷电容器及导通架,电路板上开设有第一焊盘区及第二焊盘区,陶瓷电容器的第一端设置于第一焊盘区内;陶瓷电容器的第二端设置于导通架上,导通架设置于第二焊盘区内。本申请提供的方案,能够减少陶瓷电容器与电路板产生的机械共振。
本实用新型电子器件的安装结构在权利要求书中公布了:1.一种电子器件的安装结构,其特征在于,包括: 电路板,所述电路板上开设有第一焊盘区及第二焊盘区; 陶瓷电容器,所述陶瓷电容器的第一端设置于所述第一焊盘区内; 导通架,所述陶瓷电容器的第二端设置于所述导通架上,所述导通架设置于所述第二焊盘区内。
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