三星电子株式会社韩承宪获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110828392B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910635252.4，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装是由韩承宪;赵允来;白南奎;A·N·张设计研发完成，并于2019-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装在说明书摘要公布了：本申请提供了半导体器件和半导体封装。半导体器件具有半导体芯片区域和切割线区域，所述半导体芯片区域包含半导体芯片和钝化膜的覆盖所述半导体芯片的第一部分，所述切割线区域包含连接到所述钝化膜的第一部分的所述钝化膜的第二部分、从钝化膜的第二部分的远端突出的第一绝缘膜、以及第一布线的至少一部分。第一绝缘膜的第一部分沿着钝化膜的第二部分的远端设置，第一绝缘膜的第二部分横向突出超过第一绝缘膜的第一部分，并且第一布线横向突出超出第一绝缘膜的第二部分。
本发明授权半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括： 半导体芯片区域，包括半导体芯片和钝化膜的覆盖所述半导体芯片的第一部分； 切割线区域，包括与所述钝化膜的所述第一部分邻接的所述钝化膜的第二部分、第一绝缘膜的在所述半导体器件的平面图中观察时横向突出超过所述钝化膜的所述第二部分的远端的部分、以及第一布线， 其中，所述第一绝缘膜的所述部分包括：在所述半导体器件的平面图中观察时沿着所述钝化膜的所述第二部分的所述远端的旁边设置的第一部分、以及从所述第一绝缘膜的所述第一部分横向向外突出的第二部分，所述第二部分位于所述第一布线的上表面的一部分上，并且 在所述半导体器件的平面图中观察时，所述第一布线从所述第一绝缘膜的所述第二部分横向向外突出。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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