日月光半导体制造股份有限公司林政男获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利设备封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110943068B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910730100.2，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权设备封装是由林政男;张维栋;高仁杰;卓晖雄设计研发完成，并于2019-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本设备封装在说明书摘要公布了：一种电子设备封装包含第一衬底、第二衬底和导电层。所述第一衬底包含第一结合垫和暴露所述第一结合垫的空腔。所述第二衬底层压于所述第一衬底上。所述第二衬底包含第二结合垫，所述第二结合垫至少部分地插入到所述第一衬底的所述空腔中。所述导电层安置于所述空腔中，且至少在所述第一结合垫与所述第二结合垫之间以连接所述第一结合垫与所述第二结合垫。
本发明授权设备封装在权利要求书中公布了：1.一种电子设备封装，其包括： 第一衬底； 第二衬底，其层压于所述第一衬底上，其中所述第一衬底和所述第二衬底包含非均匀界面；以及 导电结构，其嵌入于所述第一衬底和所述第二衬底中且穿过所述非均匀界面，其中所述导电结构包括与所述第一衬底相邻的第一结合垫、与所述第二衬底相邻且与所述第一结合垫电连接的第二结合垫， 其中所述第一衬底包括钝化层，所述钝化层界定空腔的第一部分， 其中所述第一衬底进一步包括安置于所述钝化层与所述第二衬底之间的粘附层，且所述粘附层界定所述空腔的第二部分，以及 其中所述空腔的所述第二部分进一步包括与所述第一部分连通的底部部分和与所述底部部分连接的上部部分，且所述底部部分窄于所述上部部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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