日月光半导体制造股份有限公司陈馨恩获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构和组装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111009493B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910950784.7，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装结构和组装结构是由陈馨恩;胡逸群;黄泓宪设计研发完成，并于2019-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构和组装结构在说明书摘要公布了：一种半导体封装结构包含蒸气腔、多个电接点、半导体裸片和封装体。所述蒸气腔界定用于容纳工作液体的封闭室。所述电接点围绕所述蒸气腔。所述半导体裸片安置在所述蒸气腔上并且通过多条接合线电连接到所述电接点。所述封装体覆盖所述蒸气腔的一部分、所述电接点的部分、所述半导体裸片和所述接合线。
本发明授权半导体封装结构和组装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其包括： 蒸气腔，其界定用于容纳工作液体的封闭室； 多个电接点，其围绕所述蒸气腔； 半导体裸片，其安置在所述蒸气腔上并且通过多条接合线电连接到所述电接点； 封装体，其覆盖所述蒸气腔的一部分、所述电接点的部分、所述半导体裸片和所述接合线；以及 由所述电接点围绕的框架，其中所述蒸气腔包含外围边缘，并且所述蒸气腔的所述外围边缘安置在所述框架上。
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