格科微电子(上海)有限公司许乐获国家专利权
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龙图腾网获悉格科微电子(上海)有限公司申请的专利提高晶圆切割性能的方法及晶圆结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113097135B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911338582.3，技术领域涉及：H01L21/78；该发明授权提高晶圆切割性能的方法及晶圆结构是由许乐;赵立新;李玮设计研发完成，并于2019-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本提高晶圆切割性能的方法及晶圆结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种提高晶圆切割性能的方法及晶圆结构，通过提供设置有若干半导体芯片的晶圆，所述相邻的半导体芯片具有切割道，所述切割道上有用于对准的金属结构、电性测试的金属焊盘、膜厚量测的金属焊盘中的至少一种；沿切割道方向去除所述金属结构或金属焊盘的部分金属或全部金属，形成间隙，以降低切割过程工艺难度，提高切割质量，改善半导体芯片的产品性能。
本发明授权提高晶圆切割性能的方法及晶圆结构在权利要求书中公布了：1.一种提高晶圆切割性能的方法，其特征在于，包括： 提供设置有若干半导体芯片的晶圆，相邻的半导体芯片具有切割道，所述切割道上有用于对准的金属结构、电性测试的金属焊盘、膜厚量测的金属焊盘中的至少一种； 沿切割道方向去除所述金属结构或金属焊盘的部分金属，形成间隙，以降低后续切割的难度； 其中所述间隙宽度和所述金属结构或金属焊盘的宽度具有一定比值； 采用机械切割方式沿所述金属结构或金属焊盘的中间区域切割所述晶圆。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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