日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113161313B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110219075.9，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权半导体器件是由吕文隆设计研发完成，并于2021-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括：导电柱，包括竖直延伸部和水平延伸部；接垫，具有凹槽结构；导电胶，位于凹槽结构中，导电柱通过导电胶与接垫连接，导电柱的竖直延伸部的最大直径小于凹槽结构的最大直径，凹槽结构的最大直径小于水平延伸部的直径，水平延伸部的直径小于接垫的最大直径。本发明的目的在于提供一种半导体器件，以增大半导体器件的良率。
本发明授权半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，其特征在于，包括： 导电柱，包括竖直延伸部和水平延伸部； 接垫，具有凹槽结构； 导电胶，位于所述凹槽结构中，所述导电柱通过所述导电胶与所述接垫连接， 所述导电柱的所述竖直延伸部的最大直径小于所述凹槽结构的最大直径，所述凹槽结构的最大直径小于所述水平延伸部的直径，所述水平延伸部的直径小于所述接垫的最大直径。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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