日月光半导体制造股份有限公司赖仲航获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113675103B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110745601.5，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权半导体封装件是由赖仲航;高金利设计研发完成，并于2021-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：本申请的实施例提供一种半导体封装件，包括：并排设置的第一芯片和第二芯片；接垫，位于第一芯片的邻近第二芯片的一侧的下表面上；迹线，电连接至接垫，在俯视图中，第一芯片的第一中心与接垫定义第一连线，第一连线与接垫的周边的相交处定义较靠近第一中心的第一交界区和较远离第一中心的第二交界区，迹线与第二交界区不重叠。本发明的目的在于提供半导体封装件，以提升半导体封装件的性能。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，其特征在于，包括： 并排设置的第一芯片和第二芯片； 接垫，位于所述第一芯片的邻近所述第二芯片的一侧的下表面上； 迹线，电连接至所述接垫， 在俯视图中，所述第一芯片的第一中心与所述接垫定义第一连线，所述第一连线与所述接垫的周边的相交处定义较靠近所述第一中心的第一交界区及较远离所述第一中心的第二交界区，所述迹线与所述第二交界区不重叠； 所述接垫连接通孔，所述通孔与所述迹线电连接，在所述俯视图中，所述第一芯片具有将所述第一芯片分为上部和下部的中心水平线，与所述上部和所述下部中的所述接垫电连接的所述迹线从所述通孔朝靠近所述中心水平线延伸。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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