美光科技公司陈奕武获国家专利权
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龙图腾网获悉美光科技公司申请的专利半导体组合件与用于管理高裸片堆叠结构的系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115223972B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210385526.0，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权半导体组合件与用于管理高裸片堆叠结构的系统和方法是由陈奕武;倪胜锦;张振辉;黄宏远设计研发完成，并于2022-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体组合件与用于管理高裸片堆叠结构的系统和方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体组合件与用于管理高裸片堆叠结构的系统和方法。半导体装置包含刚性柔性电路，所述刚性柔性电路具有通过柔性部分电连接的第一刚性区和第二刚性区。第一裸片安装到所述第一刚性区的第一侧。第二裸片安装到所述第二刚性区的第二侧。所述第一侧和所述第二侧位于所述刚性柔性电路的相对侧上。所述柔性部分弯曲以将所述第一刚性区和所述第二刚性区保持为彼此大体上竖直对准。
本发明授权半导体组合件与用于管理高裸片堆叠结构的系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其包括： 刚性柔性电路，其具有通过柔性部分电连接的第一刚性区和第二刚性区，其中所述第一刚性区、所述第二刚性区和所述柔性部分共享公共连续芯层和一或多个公共连续导电层，且其中所述第一刚性区和所述第二刚性区中的每一者在其相对的两侧均包括阻焊材料，所述柔性部分不包含所述阻焊材料； 第一裸片，其安装到所述第一刚性区的第一侧；以及 第二裸片，其安装到所述第二刚性区的第二侧，所述第一侧和所述第二侧位于所述刚性柔性电路的相对侧上，其中所述柔性部分弯曲以将所述第一刚性区和所述第二刚性区保持为彼此大体上竖直对准。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美光科技公司，其通讯地址为：美国爱达荷州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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