西安格易安创集成电路有限公司付雷雷获国家专利权
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龙图腾网获悉西安格易安创集成电路有限公司申请的专利闪存芯片的连接板及其制备方法、闪存芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119864337B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510213563.7，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权闪存芯片的连接板及其制备方法、闪存芯片是由付雷雷;李园园;王平昌;谢晓强设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本闪存芯片的连接板及其制备方法、闪存芯片在说明书摘要公布了：本公开提供了一种闪存芯片的连接板及其制备方法、闪存芯片，涉及半导体技术领域。该连接板包括：绝缘层，具有相对的第一表面和第二表面；半导体衬底，设置于绝缘层的第一表面；导电层，设置于绝缘层的第二表面，导电层包括多个形状不同的导电片，导电片分布在绝缘层第二表面的不同位置，以使闪存芯片的焊盘通过导电片耦接到外部引脚，以减小焊线跨闪存芯片的比例。本公开通过连接板的导电层的导电片将闪存芯片的焊盘上的信号连接到外部引脚，可以降低跨闪存芯片比例，线弧低，封装风险低。
本发明授权闪存芯片的连接板及其制备方法、闪存芯片在权利要求书中公布了：1.一种闪存芯片的连接板，其特征在于，包括： 绝缘层142，具有相对的第一表面和第二表面； 半导体衬底143，设置于所述绝缘层142的第一表面； 导电层141，设置于所述绝缘层142的第二表面，所述导电层141包括多个形状不同的导电片，所述导电片分布在所述绝缘层142的第二表面的不同位置，以使所述闪存芯片110的焊盘120通过所述导电片耦接到外部引脚206，以减小焊线跨所述闪存芯片110的比例； 其中，所述导电片包括L形导电片1411、一字型导电片1412、ㄇ形导电片1413和『形导电片1414，多个所述L形导电片1411和多个所述一字型导电片1412位于所述ㄇ形导电片1413内部，所述ㄇ形导电片1413的开口处设有多个间隔分布的平衡片1415。
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