日月光半导体制造股份有限公司陈富贵获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223487337U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422717456.1，技术领域涉及：H01Q21/00；该实用新型封装结构是由陈富贵设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请的实施例提供了封装结构，包括：壳体；电子元件，设置在壳体内；玻璃基板，电连接电子元件，并且与壳体形成空间，其中，玻璃基板包括电连接电子元件的电路部分和邻接壳体的本体部分；以及液态材料，填充在空间内。本申请提供的封装结构具有较好的散热性能。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包括： 壳体； 电子元件，设置在所述壳体内； 玻璃基板，电连接所述电子元件，并且与所述壳体形成空间，其中，所述玻璃基板包括电连接所述电子元件的电路部分和邻接所述壳体的本体部分；以及 液态材料，填充在所述空间内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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