江阴信邦电子有限公司张雪峰获国家专利权
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龙图腾网获悉江阴信邦电子有限公司申请的专利用于回流焊的表面贴装压件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223488502U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422841143.7，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型用于回流焊的表面贴装压件是由张雪峰;柴慎军;郁徐来设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于回流焊的表面贴装压件在说明书摘要公布了：本实用新型关于一种用于回流焊的表面贴装压件，其具有一压具及至少一配重物。压具具有一底面及一压抵槽。底面用以贴合于一电路板，压抵槽凹陷形成于所述底面。配重物设置于所述压具。利用本实用新型将长连接器压平在电路板表面上，以实现长连接器接脚能充分接触电路板表面。当锡膏回流后，长连接器的接脚与电路板通过锡膏焊接完全。因此，本实用新型能满足连接器全部引脚完全贴合于电路板的焊盘表面，解决因形变引起的空焊问题。
本实用新型用于回流焊的表面贴装压件在权利要求书中公布了：1.一种用于回流焊的表面贴装压件，其特征在于，所述用于回流焊的表面贴装压件具有： 一压具，其具有： 一底面，其用以贴合于一电路板；及 一压抵槽，其凹陷形成于所述底面；以及 至少一配重物，其设置于所述压具。
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