成都微泰科技有限公司赵喻获国家专利权
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龙图腾网获悉成都微泰科技有限公司申请的专利一种具有定位结构的芯片贴装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223488651U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202522015853.9，技术领域涉及：H05K13/00；该实用新型一种具有定位结构的芯片贴装装置是由赵喻;陈小勇;张杰设计研发完成，并于2025-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有定位结构的芯片贴装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有定位结构的芯片贴装装置，属于芯片贴装技术领域，包括底座，所述底座顶面设有第一定位框，所述第一定位框一侧设有第二定位框，所述底座顶面一侧设有输送带，所述底座顶面安装有支撑架；本实用新型中，在对芯片进行贴装的过程当中，随着第二电动推杆带动芯片进行下降，能够带动安装座下降，同时安装座能够率先与电路板相接触，而随着芯片的继续下降能够通过安装架对气囊进行挤压，从而使得气囊当中的气体从出气管当中喷出并对电路板表面进行吹拂，进而将电路板表面的灰尘吹走，从而避免在芯片贴装时灰尘对贴合效果产生影响而导致偏移的产生，进而确保贴合的准确性。
本实用新型一种具有定位结构的芯片贴装装置在权利要求书中公布了：1.一种具有定位结构的芯片贴装装置，其特征在于，包括： 底座1，所述底座1顶面设有第一定位框2，所述第一定位框2一侧设有第二定位框3，所述底座1顶面一侧设有输送带4，所述底座1顶面安装有支撑架6； 推送组件5，所述推送组件5位于输送带4一侧； 吸取组件7，所述吸取组件7安装在支撑架6顶端； 其中，所述吸取组件7包括安装架73，所述安装架73底面安装有吸盘74，所述安装架73两端滑动安装有安装座77，所述安装座77内设有气囊75，所述气囊75一侧安装有出气管76，所述安装座77一侧安装有导风板79。
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