日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223488654U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422495003.9，技术领域涉及：H10B80/00；该实用新型封装结构是由吕文隆设计研发完成，并于2024-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构，其包括：第一电子元件，包括一凹腔；第二电子元件，位于第一电子元件上方并垂直重叠于凹腔；介电层，设置于凹腔内，并位于第一电子元件与第二电子元件之间；其中，凹腔定义出第一电子元件的内侧倾斜表面和连接至内侧倾斜表面的底表面，内侧倾斜表面倾斜于底表面。上述技术方案，至少能够避免堆叠结构边缘薄而导致的分层、变形、裂纹和未连接等问题。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 第一电子元件，包括一凹腔； 第二电子元件，位于所述第一电子元件上方并垂直重叠于所述凹腔； 介电层，设置于所述凹腔内，并位于所述第一电子元件与所述第二电子元件之间； 其中，所述凹腔定义出第一电子元件的内侧倾斜表面和连接至所述内侧倾斜表面的底表面，所述内侧倾斜表面倾斜于所述底表面。
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