日月光半导体制造股份有限公司王品娟获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利低频电磁干扰屏蔽层获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111128967B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811598903.9，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权低频电磁干扰屏蔽层是由王品娟设计研发完成，并于2018-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本低频电磁干扰屏蔽层在说明书摘要公布了：本公开涉及低频电磁干扰屏蔽。本公开涉及一种半导体封装装置及形成其的方法。所述半导体封装装置包括衬底、安置在所述衬底上的绝缘层，及屏蔽层。所述屏蔽层包含粘合剂层及基础层。所述粘合剂层安置在所述基础层与所述绝缘层之间。所述粘合剂层及所述基础层包含由至少树脂组成的填料。所述屏蔽层通过划格法的至少3B剥离试验等级，且所述屏蔽层的屏蔽效能至少为或等于30dB。
本发明授权低频电磁干扰屏蔽层在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，其包括： 衬底； 绝缘层，其安置在所述衬底上；及 屏蔽层，其安置在所述绝缘层上，其中所述屏蔽层包含安置在所述绝缘层上的第一导电层及安置在所述第一导电层上的第二导电层，所述第一导电层包含至少由第一树脂组成的第一填料，且所述第二导电层包含至少由第二树脂组成的第二填料，且 其中所述屏蔽层通过划格法的至少3B剥离试验等级，且所述屏蔽层的屏蔽效能至少为或等于30dB， 其中所述第一导电层内的所述第一树脂的含量大于所述第二导电层内的所述第二树脂的含量。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励