天津市环欧半导体材料技术有限公司刘超获国家专利权
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龙图腾网获悉天津市环欧半导体材料技术有限公司申请的专利一种料板料座水煮粘贴生产线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111361028B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811588567.X，技术领域涉及：B28D5/04；该发明授权一种料板料座水煮粘贴生产线是由刘超;张猛;毕鹏帆设计研发完成，并于2018-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种料板料座水煮粘贴生产线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种料板料座水煮粘贴生产线，包括依次设置的水煮装置、冷却装置和粘贴装置，粘贴装置包括点胶模块、料板上料模块和第一配重搬运模块，料板上料模块和第一配重搬运模块设于点胶模块的下游。本发明提供的料板料座水煮粘贴生产线，自动化程度高，料板料座分离粘贴的多个过程在生产线上连续机械运行，无需配备大量专人人工操作，失误率低，分离粘贴效率高，产品合格率高。
本发明授权一种料板料座水煮粘贴生产线在权利要求书中公布了：1.一种料板料座水煮粘贴生产线，其特征在于：包括依次设置的水煮装置、冷却装置和粘贴装置，所述粘贴装置包括点胶模块、料板上料模块和第一配重搬运模块，所述料板上料模块和所述第一配重搬运模块设于所述点胶模块的下游，所述料板上料模块与所述第一配重搬运模块均设于第一固定板上，所述第一固定板带动所述料板上料模块与所述第一配重搬运模块共同前后移动，所述料板上料模块向前移动去取料板的同时，所述第一配重搬运模块也向前移动将配重放置于当前工位上粘接好的料板上，所述粘贴装置还包括第二配重搬运模块，所述第二配重搬运模块设于所述第一配重搬运模块的下游。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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