三星电子株式会社权倍成获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利磁阻随机存取存储装置及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112186100B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010344734.7,技术领域涉及:H10B61/00;该发明授权磁阻随机存取存储装置及其制造方法是由权倍成设计研发完成,并于2020-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本磁阻随机存取存储装置及其制造方法在说明书摘要公布了:提供一种磁阻随机存取存储MRAM装置及其制造方法,所述装置包括:衬底;存储单元,所述存储单元包括顺序堆叠在所述衬底上的下电极、磁隧道结MTJ结构和上电极;钝化图案,所述钝化图案位于所述存储单元的侧壁上;通路,所述通路位于所述存储单元上并与所述上电极接触;和布线,所述布线位于所述通路上并与所述通路接触,其中,所述上电极的中央部分在基本垂直于所述衬底的上表面的垂直方向上从所述上电极的其余部分突出。
本发明授权磁阻随机存取存储装置及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种磁阻随机存取存储装置,包括: 衬底; 存储单元,所述存储单元包括顺序堆叠在所述衬底上的下电极、磁隧道结结构和上电极,所述上电极包括沿基本垂直于所述衬底的上表面的垂直方向顺序堆叠的下部、中间部分和突出部分; 钝化图案,所述钝化图案位于所述存储单元的侧壁上; 通路,所述通路位于所述存储单元上并与所述上电极接触;和 布线,所述布线位于所述通路上并与所述通路接触, 其中,所述上电极的中央部分在所述垂直方向上从所述上电极的其余部分突出, 所述上电极的所述突出部分在所述垂直方向上的厚度大于所述上电极的所述中间部分在所述垂直方向上的厚度,并且 所述中间部分具有向外呈圆角的凸形形状。
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