三星电子株式会社金云培获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利包括图像传感器芯片的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112397533B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010395188.X，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权包括图像传感器芯片的半导体封装是由金云培设计研发完成，并于2020-05-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括图像传感器芯片的半导体封装在说明书摘要公布了：半导体封装可以包括：图像传感器芯片；透明基板，与图像传感器芯片间隔开；接合结构，在图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上与图像传感器芯片的顶表面和透明基板的底表面接触；以及电路基板，电连接到图像传感器芯片。图像传感器芯片可以包括：穿透电极，穿透图像传感器芯片的内部中的至少一部分；以及端子焊盘，位于图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上并连接到穿透电极。接合结构可以包括：间隔物；以及粘合层，在间隔物与图像传感器芯片之间并与之相附接。接合结构可以与端子焊盘重叠。
本发明授权包括图像传感器芯片的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括： 图像传感器芯片； 透明基板，与所述图像传感器芯片间隔开； 接合结构，在所述图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上与所述图像传感器芯片的所述顶表面和所述透明基板的底表面接触； 电路基板，电连接到所述图像传感器芯片；以及 增强基板，与所述电路基板的底表面接触并支撑所述电路基板， 其中所述图像传感器芯片包括：穿透电极，穿透所述图像传感器芯片的内部中的至少一部分；以及端子焊盘，在所述图像传感器芯片的所述顶表面的所述边缘区域上并连接到所述穿透电极， 其中所述接合结构覆盖所述端子焊盘， 其中所述图像传感器芯片包括： 第一表面，与所述透明基板相邻； 第二表面，与所述增强基板接触； 第三表面，在所述第一表面和所述第二表面之间；以及 倾斜表面，将所述第二表面连接到所述第三表面，并且 其中所述电路基板与所述倾斜表面间隔开。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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