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沈阳芯源微电子设备股份有限公司赫思远获国家专利权

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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利晶圆的涂胶设备及其涂胶方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115889085B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211633271.1,技术领域涉及:B05C5/02;该发明授权晶圆的涂胶设备及其涂胶方法是由赫思远;陈正道设计研发完成,并于2022-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

晶圆的涂胶设备及其涂胶方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种晶圆的涂胶设备及其涂胶方法,其中,晶圆的涂胶设备包括壳体、遮挡件、排废组件和排风组件;壳体内可转动地设有承载台,承载台用于放置晶圆,壳体的顶部对应承载台设有开口;遮挡件具有遮挡部,遮挡部与所述开口适配,遮挡部与所述开口配合连接可密封壳体的顶部;排风组件设于壳体的底部并与所述壳体连通,排风组件包括密封垫,密封垫用于打开或关闭排风组件;排废组件设于壳体的底部并与所述壳体连通,所述排废组件包括隔挡件,所述隔挡件用于打开或关闭所述排废组件。本发明规避了晶圆在涂布过程中气流对膜面的影响,避免涂布、曝光、显影后出现滚胶不良的现象,从而可提升晶圆和硅片压合的良率。

本发明授权晶圆的涂胶设备及其涂胶方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆的涂胶设备,其特征在于,包括壳体、遮挡件、排废组件和排风组件; 所述壳体内可转动地设有承载台,所述承载台用于放置晶圆,所述壳体的顶部对应所述承载台设有开口; 所述遮挡件具有遮挡部,所述遮挡部与所述开口适配,所述遮挡部与所述开口配合连接可密封所述壳体的顶部; 所述排风组件设于所述壳体的底部并与所述壳体连通,所述排风组件包括密封垫,所述密封垫用于打开或关闭所述排风组件; 所述排废组件设于所述壳体的底部并与所述壳体连通,所述排废组件包括隔挡件,所述隔挡件用于打开或关闭所述排废组件; 所述壳体内还设有导流件,所述导流件的一端靠近所述承载台,所述导流件的侧壁靠近所述壳体的内侧壁形成导流通道; 所述排废组件包括排废管,所述排废管与所述导流通道导通; 所述排废组件还包括密封件和第一动力机构; 所述排废管的一侧壁开设有隔挡槽,所述隔挡槽从所述排废管的一侧壁延伸至所述排废管的另一侧壁; 所述密封件设于所述排废管的一侧壁并覆盖所述隔挡槽的槽口; 所述隔挡件活动的设于所述隔挡槽,且所述隔挡件的一端穿过所述密封件与所述第一动力机构连接; 所述第一动力机构使所述隔挡件移动以使所述隔挡件打开或关闭所述排废管; 所述排废组件还包括导液壳,所述导液壳具有连接部,所述连接部将所述密封件与所述排废管连接,所述连接部对应所述隔挡槽设有导液口; 所述排废管上开设有回流孔,所述回流孔靠近所述隔挡槽,且所述回流孔与所述导液口导通; 所述导液壳上还设有清洗孔,所述清洗孔对应所述隔挡件设置,所述清洗孔外接清洗设备用于对所述导液壳的内部进行清洗; 所述排风组件还包括排风管,所述密封垫与所述排风管的内径适配,所述密封垫用于关闭或打开所述排风管; 所述排风组件还包括第二动力机构、连接杆、第一挡板和第二挡板; 所述第一挡板和所述第二挡板设于所述排风管内,且所述第一挡板和所述第二挡板之间设有所述密封垫; 所述第二动力机构设于所述排风管的外侧壁,所述第二动力机构通过所述连接杆与所述第一挡板连接,所述第二动力机构可带动所述密封垫摆动,以使所述排风管关闭或打开。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人沈阳芯源微电子设备股份有限公司,其通讯地址为:110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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