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龙图腾网获悉西门子工业软件公司申请的专利用于在计算机辅助设计环境中生成多厚度对象的三维模型的方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115989498B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080103549.7，技术领域涉及：G06F30/10；该发明授权用于在计算机辅助设计环境中生成多厚度对象的三维模型的方法和系统是由V·松塔克设计研发完成，并于2020-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于在计算机辅助设计环境中生成多厚度对象的三维模型的方法和系统在说明书摘要公布了：公开了一种用于在计算机辅助设计CAD环境中在所形成的状态中生成多厚度对象的三维模型的方法和系统。所述方法包括：接收生成三维模型的特征的请求；创建虚拟基准平面；以及基于厚度值、参考所述虚拟基准平面来动态地计算针对所述特征的偏移值。所述偏移值确定所述虚拟基准平面与所述特征的一个表面之间的偏移。所述方法包括：基于所述厚度值、所述三维模型的特征的位置和所述偏移值、参考所述虚拟基准平面来在所形成的状态中生成所述特征。所述方法还包括输出具有所形成的状态中的所生成的特征的多厚度对象的三维模型。

本发明授权用于在计算机辅助设计环境中生成多厚度对象的三维模型的方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种在计算机辅助设计CAD环境中在所形成的状态中生成多厚度PCB的三维3D模型的方法，所述方法包括： 由数据处理系统基于多厚度印刷电路板PCB的3D模型的第一特征的第一厚度值、参考第一虚拟基准平面来在所形成的状态中生成3D模型的第一特征； 由所述数据处理系统经由图形用户界面从用户接收生成所述3D模型的第二特征的请求，其中所述请求包括所述第二特征的第二厚度值和所述第二特征的位置； 由所述数据处理系统创建与扁平状态中的所述第一虚拟基准平面对准的第二虚拟基准平面； 由所述数据处理系统基于所述第二厚度值、参考所述第二虚拟基准平面来动态地计算所述3D模型中的针对所述第二特征的偏移值，其中所述偏移值指示所述第二特征要从所述第二虚拟基准平面偏移的距离； 由所述数据处理系统基于所述第二厚度值、所述3D模型的第二特征的位置和所述偏移值、参考所述第二虚拟基准平面来在所形成的状态中生成所述第二特征，其中所生成的第二特征从所述第二虚拟基准平面偏移所述偏移值； 由所述图形用户界面在所述CAD环境中显示包括所述第一特征和所述第二特征的所形成的状态中的多厚度PCB的3D模型；以及 由增材制造过程基于所述多厚度PCB的3D模型来制造具有所述第一特征和所述第二特征的多厚度PCB。

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