英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司李静飞获国家专利权
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龙图腾网获悉英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司申请的专利贴装头倾斜校正装置及校正方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116259568B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310122508.8,技术领域涉及:H01L21/68;该发明授权贴装头倾斜校正装置及校正方法是由李静飞设计研发完成,并于2023-02-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本贴装头倾斜校正装置及校正方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种贴装头倾斜校正装置及校正方法,涉及半导体芯片封装测试技术领域,校正装置包括:底板;顶板,顶板位于底板上方且可相对于底板上下移动;顶板移动机构,顶板移动机构位于底板和顶板之间,用于驱动顶板上下移动并将顶板限定至任一水平高度;贴装头安装机构,贴装头安装机构安装于底板,用于固定待校正的倾斜贴装头;校正机构,校正机构安装于顶板,其包括与倾斜贴装头相抵的校正端,校正机构被配置为其校正端向下运动将倾斜贴装头校正至水平。本发明无需拆卸整个贴装头组件,仅需要校正机构的校正端与倾斜贴装头相抵,通过校正端的向下移动或者向下转动将倾斜贴装头校正水平,相较于更换贴装头组件方式更为高效和经济。
本发明授权贴装头倾斜校正装置及校正方法在权利要求书中公布了:1.一种贴装头倾斜校正装置,其特征在于,包括: 底板1; 顶板2,所述顶板2位于所述底板1上方且可相对于所述底板1上下移动; 顶板移动机构3,所述顶板移动机构3位于所述底板1和顶板2之间,用于驱动顶板2上下移动并将顶板2限定至任一水平高度; 贴装头安装机构4,所述贴装头安装机构4安装于所述底板1,用于固定待校正的倾斜贴装头; 校正机构5,所述校正机构5安装于所述顶板2,其包括与倾斜贴装头相抵的校正端,所述校正机构5被配置为其校正端向下运动将倾斜贴装头校正至水平。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司,其通讯地址为:611731 四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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