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龙图腾网获悉东南大学申请的专利一种有序介孔二硫化钼材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117023638B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311103310.1，技术领域涉及：C01G39/06；该发明授权一种有序介孔二硫化钼材料及其制备方法和应用是由任元;饶宇建;李振良;陶立设计研发完成，并于2023-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种有序介孔二硫化钼材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种有序介孔二硫化钼材料及其制备方法和应用，本发明采用两亲性嵌段共聚物与四硫代钼酸铵在DMFH2O双溶剂体系中进行共组装，并随着溶剂的挥发自组装形成有序排列的介观结构。复合薄膜在ArH2气氛中高温焙烧后，模板剂分解，四硫代钼酸铵分解为二硫化钼，得到有序介孔二硫化钼材料。本发明基于有序介孔二硫化钼材料的半导体气体传感器在室温下对NO2气体表现了优异的传感性能，包括高的灵敏度、快速的响应‑恢复速度和高的选择性等，超越了大部分前人报导结果，有望应用于大气环境监测、智能医疗等领域。本发明制备过程操作简单、易于重复、条件容易控制，且制备参数可调，易于实现工业化生产。

本发明授权一种有序介孔二硫化钼材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种有序介孔二硫化钼材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法是以两亲性高分子嵌段共聚物作为有机模板剂，四硫代钼酸铵作为无机前驱体，以DMF和H2O为溶剂，利用溶剂挥发诱导自组装使模板剂和无机前驱体作用形成微相分离，形成有序介观结构，从而合成有序介孔二硫化钼；两亲性高分子嵌段共聚物的疏水段在溶剂中发生团聚，形成以疏水段为核，两亲性高分子嵌段共聚物的亲水段为壳的球型胶束，通过在ArH2气氛下煅烧促使四硫代钼酸铵分解为二硫化钼，同时去除模板剂，得到介孔MoS2材料，所述有序介孔二硫化钼材料的制备方法包括以下步骤： 1将两亲性嵌段共聚物溶解在N,N-二甲基甲酰胺中，搅拌得到溶液A；将四硫代钼酸铵溶解在去离子水中，搅拌得到溶液B，将溶液A与溶液B混合，搅拌得到透明胶体溶液C；所述两亲性嵌段共聚物与四硫代钼酸铵的质量比为1：2~1：4，所述去离子水与N,N-二甲基甲酰胺的体积比为1：5~1：50 2将透明胶体溶液C转移至培养皿，挥发，干燥固化，得到有机-无机复合膜，将有机-无机复合膜从培养皿中刮下来，研磨，得到粉末； 3将步骤2得到的粉末置于管式炉中，在ArH2气氛下煅烧，得到有序介孔二硫化钼材料，所述在ArH2气氛下煅烧是先以5-10℃min的加热速率升温至350-500℃煅烧1-3h； 所述两亲性嵌段共聚物为聚苯乙烯-聚环氧乙烷、聚丁二烯-聚环氧乙烷、聚苯乙烯-聚4-乙烯基吡啶、聚环氧乙烷-聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸-聚苯乙烯中的一种；所述有序介孔二硫化钼材料的孔径为5-40nm，介孔间壁为2-10nm。

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