拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司陈庆尧获国家专利权
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龙图腾网获悉拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司申请的专利一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117103178B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311310957.1，技术领域涉及：B25B27/00；该发明授权一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法是由陈庆尧;卜夺夺;吴凤丽;刘振;杨天奇设计研发完成，并于2023-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法，半导体设备中包括用于承托待加工半导体材料的托盘，托盘上穿设有多个支撑销，支撑销的底部连接有重锤，拆装工装可以包括：相连接的承托部和提升部，承托部上设有形状大小分别与支撑销及重锤相配合的销孔及承托凹槽，在进行拆装工作时，支撑销及重锤分别置于销孔及承托凹槽中，再通过升降提升部带动拆装工装进行升降，从而实现支撑销和重锤的拆装。
本发明授权一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装，所述半导体设备中包括用于承托待加工半导体材料的托盘，所述托盘上穿设有多个所述支撑销，所述支撑销的底部连接有所述重锤，所述拆装工装包括： 相连接的承托部和提升部，其中，所述承托部上设有形状大小分别与所述支撑销及所述重锤相配合的销孔及承托凹槽，所述销孔及所述承托凹槽位于所述承托部上的位置设置与所述支撑销及所述重锤位于所述托盘上的位置相配合，以使得当所述提升部由径向贴紧所述托盘边缘，沿所述托盘边缘周向移动至适当位置时，所述销孔及所述承托凹槽分别与所述支撑销及所述重锤位于同一竖直线上，所述提升部的内侧壁为与所述托盘边缘形状贴合的弧面，其上设有定位槽或定位孔，用于当所述提升部沿所述托盘边缘周向移动时，通过所述定位槽或定位孔定位至所述支撑销及所述重锤相对应的周向位置，在进行拆装工作时，所述支撑销及所述重锤分别置于所述销孔及所述承托凹槽中，再通过升降所述提升部带动所述拆装工装进行升降，从而实现所述支撑销和所述重锤的拆装。
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