三菱综合材料株式会社寺崎伸幸获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱综合材料株式会社申请的专利铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117500769B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280041666.4，技术领域涉及：C04B37/02；该发明授权铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板是由寺崎伸幸设计研发完成，并于2022-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板在说明书摘要公布了：该铜‑陶瓷接合体10具有由铜或铜合金构成的铜部件12，13及由氮化硅构成的陶瓷部件11，铜部件12，13和陶瓷部件11接合，在陶瓷部件11与铜部件12，13的接合界面处，在陶瓷部件11侧形成有活性金属氮化物层21，含Si及活性金属的活性金属化合物在从活性金属氮化物层21起向铜部件12侧10μm的区域中的面积率为10％以下，活性金属化合物在铜部件12的周缘部区域A中的面积率PA和活性金属化合物在铜部件12的中央部区域B中的面积率PB之比PAPB在0.7以上且1.4以下的范围内。
本发明授权铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板在权利要求书中公布了：1.一种铜-陶瓷接合体，通过接合由铜或铜合金构成的铜部件和由氮化硅构成的陶瓷部件而成，其特征在于， 在所述陶瓷部件与所述铜部件的接合界面处，在所述陶瓷部件侧形成有活性金属氮化物层，含Si及活性金属的活性金属化合物在从所述活性金属氮化物层起向所述铜部件侧10μm的区域中的面积率为10％以下， 所述活性金属化合物在所述铜部件的周缘部区域中的面积率PA和所述活性金属化合物在所述铜部件的中央部区域中的面积率PB之比PAPB在0.7以上且1.4以下的范围内， 所述铜部件的周缘部区域是在沿所述铜部件与所述陶瓷部件的层叠方向的截面中，以从所述铜部件的宽度方向端部起向内20μm的位置为起点进一步沿宽度方向向内200μm的区域， 所述铜部件的中央部区域是在沿所述铜部件与所述陶瓷部件的层叠方向的截面中，包含所述铜部件的宽度方向中心在内的宽度方向200μm的区域。
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