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龙图腾网获悉合肥海滨半导体科技有限公司申请的专利一种半导体材料的恒温运输保护装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117602209B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311495448.0，技术领域涉及：B65D25/10；该发明授权一种半导体材料的恒温运输保护装置是由石莉莎;张霞设计研发完成，并于2023-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体材料的恒温运输保护装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体材料的恒温运输保护装置，具体涉及半导体材料附属装置的技术领域，包括两个支撑板之间安装的能够进行推拉的抽拉板，抽拉板顶部安装有放置模板，抽拉板两侧均安装有用于升降放置模板的升降机构，放置模板上安装有若干固定机构和若干弹力机构，固定机构配合升降机构用于扩大或缩小固定机构的夹取尺寸，固定机构配合弹力机构用于便捷的取出和安装晶圆；通过升降机构带动放置模板向上移动，使夹取机构脱离孔洞，夹取机构脱离孔洞即第二挤压块脱离第一挤压块，从而使若干夹取板能够向限位板外侧移动，反之，则缩小若干夹取板之间的夹持尺寸，进而将晶圆固定牢靠，最终实现方便晶圆取放的目的。

本发明授权一种半导体材料的恒温运输保护装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体材料的恒温运输保护装置，包括保温箱1及其内腔底壁两侧均固定设有支撑板2，其特征在于：两个所述支撑板2之间安装有能够进行推拉的抽拉板4，所述抽拉板4顶部安装有放置模板5，抽拉板4两侧均安装有用于升降放置模板5的升降机构6，所述放置模板5上安装有若干固定机构和若干弹力机构7，所述固定机构配合升降机构6用于扩大或缩小固定机构的夹取尺寸，固定机构配合弹力机构7用于便捷地取出和安装晶圆； 所述升降机构6包括两个相互对称并且滑动设置在抽拉板4一侧两端的滑块602，两个所述滑块602的外周壁均转动连接有转板603，两个所述转板603之间安装有连接板604，所述连接板604的两端分别与两个转板603一侧转动连接，转板603远离滑块602的一端与放置模板5一侧转动连接，其中一个转板603远离抽拉板4的一端固定设有第一固定板605，所述支撑板2内壁与第一固定板605左右并排的位置处固定设有第二固定板606； 所述弹力机构7包括贯穿滑动设置在放置模板5上的第一立杆701，所述第一立杆701顶部与放置模板5顶部之间固定安装有第一弹簧702； 所述固定机构包括开设在放置模板5上的孔洞8，所述孔洞8内壁固定安装有若干第一挤压块9，固定机构还包括夹取机构10，所述夹取机构10与第一挤压块9配合用于缩小夹取尺寸，夹取机构10脱离第一挤压块9用于扩大夹取尺寸； 所述夹取机构10包括与抽拉板4顶部固定连接的第二立杆1001，所述第二立杆1001顶部固定安装有限位板1002，所述限位板1002与第一挤压块9滑动连接，限位板1002临近第一挤压块9的位置处贯穿滑动设置有滑杆1003，所述滑杆1003临近第一挤压块9的一端固定安装第二挤压块1004，滑杆1003的另一端固定安装有夹取板1005，所述夹取板1005与限位板1002之间固定安装有第二弹簧1006； 所述第二挤压块1004与第一挤压块9的接触面均为平滑的曲面，所述夹取板1005内壁的形状与晶圆的外周壁相适配。

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