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龙图腾网获悉南开大学申请的专利利用MOF孔道内抗衡离子强化的内建电场实现光催化降解亚甲基蓝的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117945499B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410045468.6，技术领域涉及：C02F1/30；该发明授权利用MOF孔道内抗衡离子强化的内建电场实现光催化降解亚甲基蓝的方法是由李柏延;杨世琪;赵俏;卜显和设计研发完成，并于2024-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本利用MOF孔道内抗衡离子强化的内建电场实现光催化降解亚甲基蓝的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种利用MOF孔道内抗衡离子强化的内建电场实现光催化降解亚甲基蓝的方法。属于有机污染物催化降解和金属有机框架材料技术领域。本发明通过在MOF孔道内引入抗衡离子的方式，并协同骨架上供受体单元，共同强化了MOF材料的内建电场。将具有强化内置电场的MOF材料投入亚甲基蓝水溶液中，在一个太阳光的氙灯照射下，35分钟后，亚甲基蓝去除率可以达到90％。此外该方法中MOF材料具有宽泛的光吸收窗口200‑1000nm和强吸光度，可实现高效的有机物降解；材料易于回收，无二次污染；合成方法简单，晶体结构明确，有利于金属有机框架材料在染料废水净化方面的实际应用。

本发明授权利用MOF孔道内抗衡离子强化的内建电场实现光催化降解亚甲基蓝的方法在权利要求书中公布了：1.利用MOF孔道内抗衡离子强化的内建电场实现光催化降解亚甲基蓝的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、通过孔内抗衡离子与骨架上供受体单元协同强化Cu-MOF材料内建电场； S2、将Cu-MOF催化剂投入亚甲基蓝水溶液中，黑暗下搅拌一段时间后，在氙灯照射下进行降解反应； 所述Cu-MOF的强化电场是由孔道内抗衡阴离子与骨架上供受体单元共同实现的，该Cu-MOF材料骨架结构由刚性π共轭分子2,5-双4-吡啶基噻唑并[5,4-d]噻唑和一价二价铜构成，平面结构由一价二价铜与甲酸根配位连接； 所述孔道内抗衡阴离子包括BF4-、PF6-、F-、Cl-、Br-或NO2-中的一种阴离子； Cu-MOF材料制备方法如下，将2,5-双4-吡啶基噻唑并[5,4-d]噻唑、四氟硼酸铜以及反应溶剂加入反应容器中，将反应物混合均匀后，将密封的容器置于烘箱中反应一段时间后，取出降温，抽滤、洗涤、干燥后即可得到单晶MOF材料； Cu-MOF材料制备过程中，2,5-双4-吡啶基噻唑并[5,4-d]噻唑、四氟硼酸铜的摩尔比为0.5~1.5:1；反应溶剂为DMFN,N-二甲基甲酰胺与甲醇，体积比为1.5~2.5：1； 降解反应中，Cu-MOF材料和亚甲基蓝溶液的质量体积比为5~15mg：60~100mL。

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