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龙图腾网获悉厦门大学申请的专利一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118603367B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410655659.4，技术领域涉及：G01L1/10；该发明授权一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器是由王凌云;王小文;陈广鹏;李佳音;程至印设计研发完成，并于2024-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器在说明书摘要公布了：一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提供一种利于释放热膨胀的折叠式的谐振梁结构，该传感器采用静电激励压阻检测，包括压力膜层、感压层、谐振结构层及基座层，其中感压层与谐振器层采用硅材料制作，基座层由BF33硼硅玻璃制作；感压层由主要用于承受载荷压力，当承受载荷压力时，压力膜片产生变形，从而带动压力膜片上的硅岛产生位移，硅岛通过硅硅键合连接的硅岛盖板将横向位移传递至谐振器层，使谐振层上的谐振梁产生轴向内应力，谐振主梁的刚度发生改变，进而使谐振器谐振频率发生变化从而对压力进行表征，基座层作为封装层，用于形成高真空密封空腔。减少热膨胀带来的应力集中，保证传感器良好温度特性。

本发明授权一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，其特征在于，自下至上依次设有玻璃基座层、中间的谐振敏感层和上层的感压层； 所述感压层为传感器与待测压力直接接触的层面，所述感压层包括压力膜、硅岛和电极孔，压力膜与放置硅岛的空腔位于感压层中心，硅岛位于压力膜中心，硅岛对称分布，电极孔位于感压层四周； 所述感压层与谐振敏感层通过硅硅键合相连；所述谐振敏感层用于将压力变化转换为可检测的振动频率变化，并支持振动及调制信号，将检测到的频率变化量进行输出；所述谐振敏感层由谐振主梁、谐振副梁、谐振器质量板、硅岛盖板、驱动端定齿、驱动电极、谐振副梁动齿、检测压阻梁、检测电极、接地电极构成谐振器结构； 所述谐振主梁与谐振副梁相互连接，谐振副梁动齿与谐振副梁一体并连接谐振主梁，驱动端定齿连接驱动电极；谐振副梁通过末端与压阻检测梁、接地电极相连；谐振主梁一端与硅岛盖板相连，谐振主梁另一端与谐振器质量板上的锚点相连；谐振器质量板位于谐振结构中心，仅一端与硅岛盖板相连，另一端无固定，谐振器质量板同时作为键合区域，将谐振器结构固定；硅岛盖板对称分布，连接谐振器；压阻条对称分布且相连，都与检测电极相连； 所述玻璃基座层用于支撑谐振结构层，玻璃基座层的基座中心有对应谐振层的器件玻璃基座层压力腔槽、玻璃基座层可动结构释放槽。

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