飞腾信息技术有限公司曹榕获国家专利权
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龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司申请的专利一种封装基板及封装器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118919513B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410985768.2，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权一种封装基板及封装器件是由曹榕;杨宇轩;李俊峰;黄辰骏设计研发完成，并于2024-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装基板及封装器件在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装基板及封装器件，所述封装基板包括层叠设置的多个导电层以及形成在相邻两个导电层之间的绝缘层，绝缘层具有的多个导电通孔连接与绝缘层相邻两个导电层。各个导电层具有的导电侧面与参考侧面之间的距离沿着预设方向按照从小到大然后从大到小的顺序变化，预设方向与印制电路板指向裸片的方向相同。所述封装基板可以均衡球栅阵列在裸片覆盖区和非裸片覆盖区的焊球球上电流，提高球栅阵列在非裸片覆盖区的焊球利用率。
本发明授权一种封装基板及封装器件在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括：层叠设置的多个导电层以及形成在相邻两个所述导电层之间的绝缘层，所述绝缘层具有多个导电通孔，所述绝缘层具有的多个所述导电通孔连接与所述绝缘层相邻两个所述导电层； 所述多个导电层中最下层导电层用于与设有供电器件的印制电路板衔接，所述多个导电层中最上层导电层的部分区域用于与裸片衔接，每个所述导电层具有朝向所述供电器件所在方向的导电侧面，所述供电器件具有朝向所述多个导电层所在方向的参考侧面； 各个所述导电层具有的导电侧面与所述参考侧面之间的距离沿着预设方向按照从小到大然后从大到小的顺序变化，所述预设方向与所述印制电路板指向所述裸片的方向相同。
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