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龙图腾网获悉惠州市骏亚精密电路有限公司申请的专利一种多层线路板的压合工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118921897B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411269191.1，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种多层线路板的压合工艺是由秦运杰;鲁永兴;杨红玉;胡岭;陈剑;冯鲸胜;李明博设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层线路板的压合工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多层线路板的压合工艺，涉及多层线路板压合技术领域，包括以下步骤：材料准备，准备多层线路板压合所需的材料，包括基材、导电层、非导电层以及绝缘层，其中，所述基材可采用铜箔，所述导电层可采用金或银材料，所述非导电层可采用玻璃纤维布，所述绝缘层可采用环氧树脂，该多层线路板的压合工艺采用高精度自动化设备和精密控制系统，实现了压合过程的精确控制，提高了层间对准度和压合质量，减少了废品率，不容易出现层间对准度差、气泡残留、树脂空洞等问题，其次，该工艺能够很好地适应新型材料和复杂设计的需求，支持更高层数、更小线宽线距的电路板制造，能够推动电子产品向小型化、轻量化、高性能方向发展。

本发明授权一种多层线路板的压合工艺在权利要求书中公布了：1.一种多层线路板的压合工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1、材料准备，准备多层线路板压合所需的材料，包括基材、导电层、非导电层以及绝缘层，其中，所述基材可采用铜箔，所述导电层可采用金或银材料，所述非导电层可采用玻璃纤维布，所述绝缘层可采用环氧树脂； S2、表面处理，对铜箔表面进行清洁处理，以去除杂质和油污，接着通过轻微腐蚀铜箔表面，增加其粗糙度和结合力，而后在铜箔表面涂覆一层有机薄膜，形成抗氧化膜，最后将涂覆层烘干，以提高其附着力和稳定性； S3、内层制作，通过光刻工艺将内层线路图形转移到铜箔上，接着将未受保护的铜箔蚀刻掉，形成内层线路； S4、叠合，将基材、半固化片和已做好线路的芯板按一定顺序叠合在一起，并用铆钉机或热熔机固定在一起； S5、热压，将叠合好的多层线路板送入压机中，在高温高压条件下进行热压，热压过程中，半固化片中的树脂会熔融并流动填充芯板图形，之后树脂凝胶化，将各层粘结在一起，热压的温度范围可以设定为120℃-180℃，热压的压力在1.2MPa-1.6MPa之间，热压的时间在60min-120min之间，在热压的过程中，热压温度可分为三个阶段，即升温段、恒温段以及降温段，其中升温段的升温速率控制在2-4℃min，恒温段的恒温温度应与树脂的固化温度相匹配，降温段控制在10℃min以内； S6、冷压，热压完成后需要进行冷压处理，从而释放应力并确保产品平整，冷压过程中主要通过机械压力使各层材料进一步紧密结合在一起，冷压的时间范围应在30min-120min之间； S7、检测，对压合后的多层线路板进行检测以确认其质量是否符合要求。

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