西安交通大学郭诚获国家专利权
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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利基于铜基增材制造工艺的微同轴芯片互联结构及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361992B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411532586.6，技术领域涉及：H01P1/161；该发明授权基于铜基增材制造工艺的微同轴芯片互联结构及应用是由郭诚;孙婷婷;刘子欣;王科晴;蔺韬;高志明;马玉祥设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于铜基增材制造工艺的微同轴芯片互联结构及应用在说明书摘要公布了：本发明公开一种基于铜基增材制造工艺的微同轴芯片互联结构及应用，属于微波射频技术领域；包括同轴水平转垂直连接结构和类连接器互联结构，同轴水平转垂直连接结构包括由第一矩形同轴线连接的水平方向的矩形同轴接口和垂直方向的圆形同轴接口，第一矩形同轴线外侧为外导体；类连接器互联结构包括圆形同轴外导体、内芯在两端凸出外导体的结构、内芯匹配结构以及介质支撑结构，内芯设置两段，两段内芯之间通过内芯匹配结构连接，介质支撑结构的外侧为圆形同轴外导体，与外部连接的内芯端面分别设置内芯在两端凸出外导体的结构，可与标准连接器直接接触，结构紧凑且不需要焊接，具有灵活且容易装配的优点，有利于微同轴芯片的封装和使用。
本发明授权基于铜基增材制造工艺的微同轴芯片互联结构及应用在权利要求书中公布了：1.一种基于类连接器的微同轴芯片互联结构，其特征在于，包括同轴水平转垂直连接结构和类连接器互联结构，同轴水平转垂直连接结构包括由第一矩形同轴线3连接的水平方向的矩形同轴接口4和垂直方向的圆形同轴接口1，第一矩形同轴线3外侧为外导体；类连接器互联结构包括圆形同轴外导体12、内芯在两端凸出外导体的结构13、内芯匹配结构14以及介质支撑结构15，内芯设置两段，两段内芯之间通过内芯匹配结构14连接，介质支撑结构15的外侧为圆形同轴外导体12，与外部连接的内芯端面分别设置内芯在两端凸出外导体的结构13；圆形同轴接口1处设置水平矩形同轴-垂直圆形同轴转换结构2，水平矩形同轴-垂直圆形同轴转换结构2整体呈柱状，水平矩形同轴-垂直圆形同轴转换结构2顶端设置圆形同轴接口1，侧面连接第一矩形同轴线3的一端，另一端为矩形同轴接口4。
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