东莞市千岛金属锡品有限公司彭丽获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市千岛金属锡品有限公司申请的专利一种抗氧化半导体封装用焊锡材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119457559B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411797312.X，技术领域涉及：B23K35/02；该发明授权一种抗氧化半导体封装用焊锡材料及其制备方法是由彭丽;李展欣;黄义荣设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗氧化半导体封装用焊锡材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及焊锡材料技术领域，尤其涉及一种抗氧化半导体封装用焊锡材料及其制备方法。一种抗氧化半导体封装用焊锡材料，按质量份数计，包括以下制备原料：改性焊锡合金粉83‑88份、助焊剂7‑10份、复合分散剂3‑5份，其中，所述改性焊锡合金粉为焊锡合金粉通过硅烷偶联剂改性制得。本申请的抗氧化半导体封装用焊锡材料在抗氧化性能、低产渣率、润湿性及环保性方面均表现出色，且制备工艺简便高效，具有很高的实用价值。
本发明授权一种抗氧化半导体封装用焊锡材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种抗氧化半导体封装用焊锡材料，其特征在于，按质量份数计，包括以下制备原料：改性焊锡合金粉83-88份、助焊剂7-10份、复合分散剂3-5份，其中，所述改性焊锡合金粉为焊锡合金粉通过硅烷偶联剂改性制得； 所述焊锡合金粉，包括以下重量百分数计的组分：锌6-8％，镍1-2％，铜0.5-1%，锗0.06-0.08%、磷0.01-0.02%，余量为锡；焊锡合金粉的粒径510μm； 所述改性焊锡合金粉的制备方法为，按照质量份数，将100-150份焊锡合金粉分散在由200份乙醇和50份水组成的溶液中，然后向其中加入2份乙烯基三乙氧基硅烷，调节溶液的pH为4，搅拌反应4-5h，经离心、洗涤、干燥，得到改性焊锡合金粉； 所述复合分散剂由乙烯基双硬脂酰胺、聚丙烯酰基二甲基牛磺酸铵和油醇聚氧乙烯醚以质量份数比1:2:1-3组成。
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