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龙图腾网获悉芯体素(杭州)科技发展有限公司申请的专利一种多层线路板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119521546B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411680087.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种多层线路板的制造方法是由周南嘉;管楚云设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层线路板的制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种多层线路板的制造方法。所述制造方法包括：形成初始多层线路板；连接目标线路层，包括以下步骤：自初始多层线路板的顶层和或底层向对侧开设导电开孔，导电开孔至少贯通至与开孔初始位置距离更长的目标线路层中；使用导电材料填充导电开孔，形成初始导电孔；在初始导电孔处，自初始多层线路板的顶层和或底层向对侧开设绝缘开孔，绝缘开孔至多贯通至与开孔初始位置距离更短的目标线路层中；使用绝缘材料填充绝缘开孔，形成绝缘孔；在顶层一侧表面和底层一侧表面分别形成顶层线路层和底层线路层。本发明提供的多层线路板的制造方法可以实现任意线路层的层间互联，提高电路设计的自由度，精确控制开孔深度，简化制造工艺流程。

本发明授权一种多层线路板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种多层线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 形成初始多层线路板；压合多层线路层、多层板层以及至少一层压合层，形成所述初始多层线路板；所述初始多层线路板中：相邻两层所述线路层之间为所述压合层或所述板层；相邻两层所述板层之间具有一层所述压合层；相邻两层所述压合层之间具有一层所述板层；且所述初始多层线路板的顶层和底层均为所述板层； 连接目标线路层，所述目标线路层包括第一目标线路层和第二目标线路层，所述第一目标线路层和所述第二目标线路层为至少被一层所述压合层间隔的任意两层线路层； 在所述初始多层线路板的顶层一侧表面和底层一侧表面分别形成顶层线路层和底层线路层； 其中，所述第一目标线路层背向所述第二目标线路层一侧的层数小于或者等于所述第二目标线路层背向所述第一目标线路层一侧的层数； 当所述第二目标线路层面向所述第一目标线路层一侧的所述板层的数量小于等于所述板层的总层数的12时，所述连接目标线路层的步骤包括： 自所述初始多层线路板中所述第一目标线路层背向所述第二目标线路层一侧的顶层或底层开孔，形成导电开孔；所述导电开孔贯通所述第一目标线路层，且贯通至所述第二目标线路层中； 使用导电材料填充所述导电开孔，形成初始导电孔； 在所述初始导电孔处，从所述初始导电孔的开孔初始位置处重新开孔贯通至所述第一目标线路层中，形成绝缘开孔；所述绝缘开孔的直径大于所述导电开孔的直径； 使用绝缘材料填充所述绝缘开孔，形成绝缘孔；剩余的初始导电孔形成目标导电孔，所述目标导电孔连接所述第一目标线路层和所述第二目标线路层； 当所述第二目标线路层面向所述第一目标线路层一侧的所述板层的数量大于所述板层的总层数的12时，所述连接目标线路层的步骤包括： 在所述初始多层线路板中开通孔； 使用导电材料填充所述通孔，形成初始导电通孔； 在所述第一目标线路层背向所述第二目标线路层一侧的所述初始导电通孔的位置重新开孔贯通至所述第一目标线路层中，形成第一绝缘开孔；所述第一绝缘开孔的直径大于所述通孔的直径； 使用绝缘材料填充所述第一绝缘开孔，形成第一绝缘孔； 在所述第二目标线路层背向所述第一目标线路层一侧的所述初始导电通孔的位置重新开孔贯通至所述第二目标线路层中，形成第二绝缘开孔；所述第二绝缘开孔的直径大于所述通孔的直径； 使用绝缘材料填充所述第二绝缘开孔，形成第二绝缘孔；剩余的初始导电通孔形成目标导电孔，所述目标导电孔连接所述第一目标线路层和所述第二目标线路层。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯体素(杭州)科技发展有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路666号3号楼2层215室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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