买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉北京科技大学申请的专利一种金刚石和负膨胀颗粒增强铝基复合材料及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119592858B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411805352.4，技术领域涉及：C22C26/00；该发明授权一种金刚石和负膨胀颗粒增强铝基复合材料及制备方法是由周畅;王瑞雨;陈骏;宋玉柱;施耐克;唐智勇;康泽中设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金刚石和负膨胀颗粒增强铝基复合材料及制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种金刚石和负膨胀颗粒增强铝基复合材料及制备方法，属于复合材料技术领域。所述铝基复合材料由分散于铝基体中的金刚石相和负热膨胀相组成；金刚石相的平均粒径为10‑1000μm，所述金刚石相的平均粒径与负热膨胀颗粒的平均粒径之比为10～20；与所述金刚石相相邻的负热膨胀颗粒的粒径小于远离所述金刚石相的负热膨胀颗粒的粒径。通过调控金刚石以及负膨胀颗粒的体积分数来获得具有优异热物理性能的金刚石和负膨胀颗粒增强铝基复合材料，通过协同优化策略，制备得到与半导体材料相匹配的热膨胀系数，应用于电子封装散热材料领域。

本发明授权一种金刚石和负膨胀颗粒增强铝基复合材料及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种金刚石和负膨胀颗粒增强铝基复合材料，其特征在于， 所述铝基复合材料由分散于铝基体中的金刚石相和负热膨胀相组成；金刚石相的平均粒径为10-1000μm，所述金刚石相的平均粒径与负热膨胀颗粒的平均粒径之比为10~20； 与所述金刚石相相邻的负热膨胀颗粒的粒径小于远离所述金刚石相的负热膨胀颗粒的粒径； 所述金刚石相的体积分数为30-80%；所述负热膨胀相的体积分数为10%-40%，铝基体的体积分数至少为20%； 所述金刚石和负膨胀颗粒增强铝基复合材料的制备方法包括： 按照比例称取金刚石粉末、负热膨胀颗粒和铝基体材料； 将所述金刚石粉末与负热膨胀颗粒进行混合后放置于石墨模具中，振实，将所述铝基体材料放置于石墨模具上方； 将所述石墨模具进行真空加热融化，保温预设时间后进行增压保温处理； 增压保温处理结束后冷却即得； 所述负热膨胀颗粒的D5不大于0.5μm； 所述真空加热的工艺为：熔炼炉的真空度≤1Pa，加热速度为20~80℃min，在Tm~Tm+150℃的温度下保温20~70min，其中Tm为铝基体的熔点。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京科技大学，其通讯地址为：100083 北京市海淀区学院路30号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。