西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安欣芯材料科技有限公司万珣获国家专利权
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龙图腾网获悉西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安欣芯材料科技有限公司申请的专利晶圆的缺陷检测方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119601483B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411659198.4，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆的缺陷检测方法及装置是由万珣设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆的缺陷检测方法及装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆的缺陷检测方法及装置，属于半导体制造技术领域。晶圆的缺陷检测方法，包括：获取每片晶圆表面的缺陷数据，所述缺陷数据包括缺陷的类型和缺陷位置坐标；利用空间聚类算法对同一批次的晶圆的缺陷位置坐标进行聚类分析，确定该批次晶圆的缺陷分布模式和缺陷分布密度，所述同一批次的晶圆采用相同的生产工艺参数；根据该批次晶圆的缺陷分布模式、缺陷分布密度和该批次中异常晶圆的比例，计算该批次晶圆的风险分数；将该批次晶圆的风险分数与预设的风险阈值进行比较，如果该批次晶圆的风险分数大于预设的风险阈值，将该批次晶圆判定为异常晶圆。本发明能够检测出晶圆的批次性缺陷。
本发明授权晶圆的缺陷检测方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的缺陷检测方法，其特征在于，包括： 获取每片晶圆表面的缺陷数据，所述缺陷数据包括缺陷的类型和缺陷位置坐标； 利用空间聚类算法对同一批次的晶圆的缺陷位置坐标进行聚类分析，确定该批次晶圆的缺陷分布模式和缺陷分布密度，所述同一批次的晶圆采用相同的生产工艺参数； 根据该批次晶圆的缺陷分布模式、缺陷分布密度和该批次中异常晶圆的比例，计算该批次晶圆的风险分数，包括：利用缺陷样本数据对缺陷识别模型进行训练，利用所述缺陷识别模型根据所述缺陷分布模式、所述缺陷分布密度和该批次中异常晶圆的比例计算该批次晶圆的风险分数，其中，预先利用自动缺陷分类模型识别批次晶圆中的异常晶圆； 将该批次晶圆的风险分数与预设的风险阈值进行比较，如果该批次晶圆的风险分数大于预设的风险阈值，将该批次晶圆判定为异常晶圆。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安欣芯材料科技有限公司，其通讯地址为：710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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