中国电子科技集团公司第五十八研究所邓玉清获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利陶瓷封装的数字隔离器产品结构、芯片隔离结构制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119650560B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411673075.6，技术领域涉及：H01L25/18；该发明授权陶瓷封装的数字隔离器产品结构、芯片隔离结构制造方法是由邓玉清;程淩;宣志斌设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本陶瓷封装的数字隔离器产品结构、芯片隔离结构制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种陶瓷封装的数字隔离器产品结构、芯片隔离结构制造方法，所述数字隔离器产品结构针对地解决了陶瓷封装的数字隔离器高压隔离问题，提升陶封数字隔离器的可靠性，包括数字隔离器芯片、外壳，所述的数字隔离器芯片的衬底为半导体硅晶圆，同时数字隔离器芯片上设有接收器芯片及发送器芯片的输入端和输出端金属压焊盘；所述的外壳与数字隔离器芯片设有绝缘胶。本发明所述的数字隔离器产品结构中，设计隔离器的芯片仅将芯片PAD间距增加，解决现有半导体硅晶圆工艺制造的隔离器输入端与输出端之间的耐压问题；同时采用现有硅圆片工艺线和芯片即可解决半导体硅晶圆工艺制作数字隔离器的绝缘耐压不足。
本发明授权陶瓷封装的数字隔离器产品结构、芯片隔离结构制造方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装的数字隔离器产品结构，所述数字隔离器产品结构针对地解决了陶瓷封装的数字隔离器高压隔离问题，提升陶封数字隔离器的可靠性，其特征在于，包括数字隔离器芯片3、外壳1，所述的数字隔离器芯片3的衬底为半导体硅晶圆，同时数字隔离器芯片3上设有接收器芯片4及发送器芯片5的输入端和输出端金属压焊盘；其中输入端与输出端的金属压焊盘之间的间距被增大，即PAD间距被增大，且所述数字隔离器芯片3的尺寸与所述接收器芯片4和发送器芯片5的尺寸相适配而保持不变； 所述的外壳1与数字隔离器芯片3设有绝缘胶2，用于粘结相连，且也采用绝缘胶2将接收器芯片4及发送器芯片5粘结于数字隔离器芯片3上； 所述数字隔离器芯片3采用半导体硅晶圆制作，减薄100μm，采用绝缘胶2将数字隔离器芯片3粘结外壳1上，同时要求绝缘胶2溢出将包裹数字隔离器芯片3的侧面，设于在空封腔体内。
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