深圳市八零联合装备有限公司杨美高获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市八零联合装备有限公司申请的专利一种扇出型板级封装键合机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119725165B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411839615.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种扇出型板级封装键合机是由杨美高;郭朴章;刘建华设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种扇出型板级封装键合机在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种扇出型板级封装键合机，包括支架和腔体，所述支架的内侧固定有腔体，所述腔体的前端设置有真空传输门；所述支架的顶部装配有施压机构，且所述施压机构延伸至腔体内；所述施压机构的底部安装有上压合平台；所述腔体内底部设有下压合平台；所述腔体的内侧装配有对位机构和承接机构。本发明通过承接机构、对位机构、施压机构和顶PIN机构的结构设计，实现产品上下料、高精度对位以及压合；且各个压合层的平面度高、压合面之间平行度高、作用在产品上力的均匀性高和平台温度均匀性高，且能控制升温降温，使得板级封装能够容纳更多的芯片，提高了生产效率和降低了成本。
本发明授权一种扇出型板级封装键合机在权利要求书中公布了：1.一种扇出型板级封装键合机，其特征在于，包括支架1和腔体2，所述支架1的内侧固定有腔体2，所述腔体2的前端设置有真空传输门201； 所述支架1的顶部装配有施压机构4，且所述施压机构延伸至腔体2内； 所述施压机构4的底部安装有上压合平台5； 所述腔体2内底部设有下压合平台6； 所述腔体2的内侧装配有对位机构7和承接机构8； 所述上压合平台5包括从上至下依次固定连接的施压作用板51、匀压层52、上平台隔热层53、上平台冷却层54、上平台加热层55、上平台匀温层56和上工作台57，所述施压作用板51与施压机构4固定相连； 所述下压合平台6包括从下至上依次固定连接的下平台基板61、下平台隔热层62、下平台冷却层63、下平台加热层64、下平台匀温层65和下工作台66，所述下平台基板61固定在腔体2内侧底部。
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