无锡尚积半导体科技股份有限公司张超获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡尚积半导体科技股份有限公司申请的专利单侧交替式双工位晶圆双面镀膜装置及镀膜方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119753601B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510171194.X,技术领域涉及:C23C14/34;该发明授权单侧交替式双工位晶圆双面镀膜装置及镀膜方法是由张超;张陈斌;丁聪;葛青涛;王世宽;宋永辉设计研发完成,并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本单侧交替式双工位晶圆双面镀膜装置及镀膜方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种单侧交替式双工位晶圆双面镀膜装置及镀膜方法,镀膜装置包括工作腔、两组载具、靶材、旋转机构和换位机构,旋转机构用于驱使载具自转、以便于实现晶圆的翻面,换位机构用于驱使两组载具公转,以便于两组载具交换位置;通过本申请提供的镀膜装置及镀膜方法,能够在一个腔体中实现晶圆的双面镀膜,既简化了生产流程、减少了设备的空间占地、降低了物料的转运时间,又提升了整线的生产效率与产出能力;通过两组载具的自转和公转,在不改变靶材形式的基础上,一次闭腔作业即可进行两片晶圆的双面镀膜,进一步优化了双晶圆镀膜程序、提高了晶圆双面镀膜效率。
本发明授权单侧交替式双工位晶圆双面镀膜装置及镀膜方法在权利要求书中公布了:1.一种单侧交替式双工位晶圆双面镀膜装置,其特征在于,包括: 工作腔100,用于为晶圆镀膜提供空间; 两组载具200,两组所述载具200沿竖直方向并排设置在所述工作腔100内,所述载具200用于承接并固定晶圆; 靶材300,设于两组所述载具200上方; 旋转机构,用于驱使所述载具200自转,以便于所述载具200携晶圆旋转,从而实现所述晶圆的翻面; 换位机构,用于驱使两组所述载具200公转,以便于两组所述载具200交换位置; 其中,晶圆包括A面和B面; 通过所述旋转机构,所述载具200上的晶圆能够从A面面向所述靶材300变换为B面面向所述靶材300,或者,所述载具200上的晶圆能够从B面面向所述靶材300变换为A面面向所述靶材300; 通过所述换位机构,既能够交换两组所述载具200的位置,又能够使得所述载具200上的晶圆从A面面向所述靶材300变换为B面面向所述靶材300、或者从B面面向所述靶材300变换为A面面向所述靶材300。
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