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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种复杂曲面的加工路径规划方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119973719B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510139787.8，技术领域涉及：B23Q15/007；该发明授权一种复杂曲面的加工路径规划方法是由张小俭;申长青;张海洋;严思杰;丁汉设计研发完成，并于2025-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种复杂曲面的加工路径规划方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种复杂曲面的加工路径规划方法，该方法基于共形映射，将复杂曲面投影至盘形规则区域，在规则区域内规划螺旋轨迹，再逆映射回复杂曲面上得到对应的刀触点。针对等参线生成的轨迹间距不均匀问题，本发明提出在沿映射后的半径线簇对应的原像方向上优化轨迹残高均匀性的方法，使得生成的螺旋轨迹间距更均匀，材料去除率波动更小，加工残高更一致。本发明生成的螺旋轨迹具有轨迹覆盖复杂曲面无间断、转向光滑、贴合复杂边界的优势，有利于减少加工抬刀次数、转向冲击以及边界无法加工区域的面积，从而减少抬刀耗时、弱化加工冲击纹理、提高边界加工质量，有利于更高效高质地加工大型复杂弱刚性曲面零件。

本发明授权一种复杂曲面的加工路径规划方法在权利要求书中公布了：1.一种复杂曲面的加工路径规划方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：选择在仅有一条边界的曲面上的一个点，将待加工的曲面通过盘形共形映射映射至2D盘形区域，点被映射至区域的中心； 步骤二：在盘形映射域内任意选择一条半径，将所述半径在曲面上的原像进行参数化表示，并按如下目标调整原像参数以使得后续生成的螺旋轨迹残高最均匀；具体而言，找到一个大于2的最小均分正整数，以该数量均分原像对应的参数，并以原像参数均分点为刀触点，调整原像参数后，相邻刀触点之间的加工残高一致且小于最大允许残高； 步骤三：对所有半径对应原像进行参数重整，记圆上所有半径原像对应的最小均分正整数的最大值为均分最大值，以该数量均分所有半径原像对应的参数，并以半径原像参数均分点为刀触点，逐个调整全部原像参数后，相同原像相邻刀触点之间的加工残高一致且小于最大允许残高；完成参数重整后，曲面可用双参数表示为，其中参数之一由所有半径原像对应参数重整得到，另一参数为半径对应圆周角； 步骤四：在盘形区域内，逐步将等参线向相邻等参线偏移，以生成螺旋线作为加工路径； 步骤五：根据生成的螺旋刀触点计算刀心运动轨迹和刀轴矢量，具体方法是：将螺旋轨迹上的每一个点沿其在曲面上的法矢方向偏移一定距离，得到对应的刀心点，同时计算每个刀触点对应的刀轴法矢。

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