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龙图腾网获悉西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)申请的专利集束型高真空晶圆键合设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119993867B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510140956.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权集束型高真空晶圆键合设备是由王成君;杨晓东;张彩云;张红梅;李安华;薛志平;王玉亮;王涛;王宏杰;暴翔设计研发完成，并于2025-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本集束型高真空晶圆键合设备在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种集束型高真空晶圆键合设备，主要解决现有技术中缺乏较为成熟的集束型高真空晶圆键合设备的技术问题。本设备在操作装置的周围设有进料装置、烘烤装置、等离子激活装置、视觉对位装置、键合装置和出料装置等多个功能装置，操作装置对应每个功能装置设有对接窗口，每个功能装置皆设有操作窗口，操作窗口通过阀门与对应的对接窗口对接，如此实现操作装置与各个功能装置之间的通断，从而保证操作装置与各功能装置空间的独立性，进而保证晶圆加工各个工步的真空度，对净房的净化等级要求较低，并且操作装置内设有机械手，通过机械手能够实现晶圆在各个功能装置之间的转运，自动化程度较高。

本发明授权集束型高真空晶圆键合设备在权利要求书中公布了：1.一种集束型高真空晶圆键合设备，其特征在于，包括机架1，所述机架1上设有操作装置2和沿所述操作装置2的周向间隔分布的多个功能装置，所述功能装置包括进料装置3、烘烤装置4、等离子激活装置5、视觉对位装置6、键合装置7和出料装置8； 所述操作装置2设有操作腔体，所述操作腔体的侧壁对应各个功能装置皆开设有对接窗口，所述操作腔体内安装有机械手27，所述机械手27用以贯穿对接窗口伸入对应的功能装置内以实现晶圆的转移； 所述进料装置3设有进料腔体，所述进料腔体的侧壁开设有第一操作窗口，所述第一操作窗口通过第一阀门21与对应的对接窗口对接； 所述烘烤装置4设有烘烤腔体，所述烘烤腔体的侧壁开设有第二操作窗口，所述第二操作窗口通过第二阀门22与对应的对接窗口对接； 所述等离子激活装置5设有激活腔体，所述激活腔体的侧壁开设有第三操作窗口，所述第三操作窗口通过第三阀门23与对应的对接窗口对接； 所述视觉对位装置6设有对位腔体611，所述对位腔体611的侧壁设有第四操作窗口，所述第四操作窗口通过第四阀门24与对应的对接窗口对接； 所述键合装置7设有键合腔体，所述键合腔体的侧壁设有第五操作窗口，所述第五操作窗口通过第五阀门25与对应的对接窗口对接； 所述出料装置8设有出料腔体，所述出料腔体的侧壁设有第六操作窗口，所述第六操作窗口通过第六阀门26与对应的对接窗口对接。

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