景旺电子科技(珠海)有限公司洪彬获国家专利权
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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司申请的专利防止背钻重复钻孔的电路板制作方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119997366B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510073549.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权防止背钻重复钻孔的电路板制作方法及电路板是由洪彬;夏仲荣;聂亚雄;夏云平设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本防止背钻重复钻孔的电路板制作方法及电路板在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板领域，公开了一种防止背钻重复钻孔的电路板制作方法及电路板，防止背钻重复钻孔的电路板制作方法包括：提供基板，所述基板包括测试孔位和背钻区域，所述测试孔位具有导电性，所述背钻区域设置有待背钻的电镀通孔；在所述测试孔位加工出第一孔，所述第一孔的深度小于或等于所述基板的厚度；对所述电镀通孔进行背钻加工；在所述测试孔位加工出第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于所述第一孔的孔径，所述第二孔贯穿所述基板。本申请提供的防止背钻重复钻孔的电路板制作方法及电路板，能够改善由于背钻时重复钻孔导致的电路板报废的问题。
本发明授权防止背钻重复钻孔的电路板制作方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种防止背钻重复钻孔的电路板制作方法，其特征在于，包括： 提供基板，所述基板包括测试孔位和背钻区域，所述测试孔位具有导电性，所述背钻区域设置有待背钻的电镀通孔； 在所述测试孔位加工出第一孔，所述第一孔的深度小于或等于所述基板的厚度； 对所述电镀通孔进行背钻加工； 在所述测试孔位加工出第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于所述第一孔的孔径，所述第二孔贯穿所述基板，所述第二孔的内孔壁没有导电性。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人景旺电子科技(珠海)有限公司，其通讯地址为：519000 广东省珠海市金湾区南水镇南水大道801号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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