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龙图腾网获悉惠州东君光源科技有限公司申请的专利一种倒装LED灯珠制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120076500B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510218938.9，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种倒装LED灯珠制备工艺是由张燕舞;张燕文;郭畅;朱寿天设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种倒装LED灯珠制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种倒装LED灯珠制备工艺包括制备碗杯状底座、预处理金属基板、支架装配、固晶和封胶等步骤，通过对金属基板预处理增强金属基板的机械强度和稳定性以及与底胶的结合力，以提高整个LED灯珠结构的抗折断能力，通过支架装配设计减少由于外界应力导致支架分离或损坏风险，通过固晶过程控制有效分散施加于LED灯珠上的外力，降低局部应力集中，通过封胶处理增加LED灯珠整体结构的柔韧性和抵抗外部冲击的能力，如此在结构和工艺上进行多处改进共同作用以达到显著提升LED灯珠抗折断性能之目的。

本发明授权一种倒装LED灯珠制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种倒装LED灯珠制备工艺，其特征在于，包括以下步骤： 制备碗杯状底座：通过注塑工艺得到碗杯状底座，所述碗杯状底座沿其长度方向并列设有第一阶梯槽和第二阶梯槽，碗杯状底座在第一阶梯槽和第二阶梯槽之间设有隔挡条；碗杯状底座底部两端设有限位凸起，在所述碗杯状底座内部腔体表面镀银形成反射杯； 预处理金属基板：对金属基板进行切割、打磨得到形状相同的L型第一基板和L型第二基板，所述L型第一基板和L型第二基板上都设有限位通孔，所述L型第一基板上设有第一台阶，所述L型第二基板上设有第二台阶，对所述L型第一基板和L型第二基板进行化学镀镍，使所述L型第一基板和L型第二基板表面形成镀镍层，再依次对所述L型第一基板和L型第二基板进行清洗、酸洗、碱洗及化学活化处理，涂覆底胶并热固化处理，备用； 支架装配：将碗杯状底座放置在金属基板上，所述L型第一基板通过所述第一台阶与所述第一阶梯槽配合固定，所述L型第二基板通过所述第二台阶与所述第二阶梯槽配合固定，所述限位凸起与所述限位通孔配合固定； 固晶：在所述金属基板固晶区域涂覆锡膏膜层，倒装LED芯片，倒装精度控制在±10μm以内，在氮气保护氛围下经回流焊固接于所述金属基板上，回流焊后控制冷却速率≤3℃s； 封胶：在所述反射杯内填充量子点胶并进行初次固化，冷却至20～40℃后，再填充硅胶，进行二次固化，即得成品。

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