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龙图腾网获悉广东长兴半导体科技有限公司申请的专利模块化集成封装技术用于存储芯片的高密度组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120184022B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510656559.8，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权模块化集成封装技术用于存储芯片的高密度组装方法是由张治强;卢冠华;陈宝纯;张茜设计研发完成，并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本模块化集成封装技术用于存储芯片的高密度组装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及存储芯片封装技术领域，揭露了一种模块化集成封装技术用于存储芯片的高密度组装方法，包括：获取待组装存储芯片与封装元件，经高精度扫描获几何形状数据，构建组装模型；对芯片定义装配约束得装配关系，搜索优选路径，构建并分割组装空间，经碰撞测试调整路径获目标组装路径。查询路径参数构建组装设备参数，经动力学模拟完成参数配置得目标组装设备。将芯片与元件送工位得预组装零件，调位姿偏差得目标组装零件，用目标设备与路径封装得初步封装芯片。经电学性能测试，正常则做封装增强处理，无损检测后品质分类，再集成封装，最终得目标封装芯片。本发明可以提高存储芯片的高密度组装质量。

本发明授权模块化集成封装技术用于存储芯片的高密度组装方法在权利要求书中公布了：1.模块化集成封装技术用于存储芯片的高密度组装方法，其特征在于，所述方法包括： 获取待组装存储芯片和封装元件，对所述待组装存储芯片和所述封装元件进行高精度扫描以获取对应的几何形状数据，基于所述几何形状数据，构建所述待组装存储芯片的组装模型； 对所述待组装存储芯片进行装配约束定义，得到装配关系，基于所述装配关系，搜索所述待组装存储芯片的组装优选路径，基于所述组装优选路径，构建所述待组装存储芯片的组装空间，将所述组装空间进行分割，得到多个小区域空间，在所述小区域空间中对所述待组装存储芯片进行组装碰撞测试，基于所述组装碰撞测试的测试结果，对所述组装优选路径进行路径调整，得到调整路径，对所述调整路径进行路经测试，在所述路经测试的测试结果为优时，得到目标组装路径； 查询所述目标组装路径的组装路径参数，以构建所述待组装存储芯片对应组装设备的组装设备参数，基于所述组装设备参数对所述组装设备进行动力学模拟，基于所述动力学模拟结果，对所述组装设备进行组装参数配置，得到目标组装设备； 将所述待组装存储芯片和所述封装元件输入至组装工位，得到预组装零件，计算所述预组装零件的位姿偏差，基于所述位姿偏差对所述预组装零件进行位姿调整，得到目标组装零件，根据所述目标组装设备，利用所述目标组装路径对所述目标组装零件进行芯片封装，得到初步封装芯片； 对所述初步封装芯片进行电学性能测试，在所述电学性能测试结果为正常时，对所述初步封装芯片进行封装增强处理，得到初步处理芯片，对所述初步处理芯片进行无损检测，基于所述无损检测的检测结果对所述初步处理芯片进行品质分类，得到品质分类芯片，对所述品质分类芯片进行集成封装，得到目标封装芯片。

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