浙江鼎晶科技有限公司常超鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江鼎晶科技有限公司申请的专利一种基于喷墨阀装置的晶圆喷胶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120551031B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511063537.7，技术领域涉及：B05D1/26；该发明授权一种基于喷墨阀装置的晶圆喷胶方法是由常超鹏;阮日峰;钱震东;喻泷;余雄设计研发完成，并于2025-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于喷墨阀装置的晶圆喷胶方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于喷墨阀装置的晶圆喷胶方法，涉及喷胶技术领域，通过目标重量与喷墨阀装置全部运行所喷出的重量比值获得抽点比例，并且根据抽点比例以及设定抽点规则进行抽点，从而控制喷墨阀装置的喷头抽点式喷胶，达到裸芯片的目标重量的同时，高精度、高效率的晶圆喷胶，确保胶水在贴合时能均匀覆盖裸芯片四周，提升喷胶、贴合的精度。
本发明授权一种基于喷墨阀装置的晶圆喷胶方法在权利要求书中公布了：1.一种基于喷墨阀装置的晶圆喷胶方法，其特征在于，包括以下步骤： a.画布建立：根据晶圆实际尺寸建立对应尺寸的画布，并根据每个裸芯片在晶圆中的实际坐标位置，绘画出每个所述裸芯片在所述画布中相对位置； b.所述裸芯片像素尺寸计算：计算出单个所述裸芯片的横向与纵向的像素坐标及像素尺寸； c.喷胶重量计算：根据所述裸芯片总重量与目标重量的差值，并且将该差值与所述裸芯片总重量的比值计算出抽点比例； d.像素抽点：在喷胶区域内按预设规则至少进行一次间隔抽点； e.喷胶坐标标定：将喷墨阀装置与所述裸芯片进行对位； f.喷胶：根据步骤e对位的坐标，按照步骤d中的抽点后的喷胶重量进行喷胶。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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