北京日扬弘创智能装备有限公司葛成重获国家专利权
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龙图腾网获悉北京日扬弘创智能装备有限公司申请的专利一种晶圆自风干夹持卡爪和夹持机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120581499B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511023467.2，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种晶圆自风干夹持卡爪和夹持机构是由葛成重;陶利;郭占旗;关仁杰;王宏声;曹艳伟设计研发完成，并于2025-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆自风干夹持卡爪和夹持机构在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶圆自风干夹持卡爪和夹持机构，涉及半导体制造设备技术领域，夹持卡爪包括夹持结构，夹持结构开设有夹持凹槽，夹持凹槽包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁；夹持凹槽仅与晶圆的边沿抵接以完成晶圆的夹持，且在夹持状态时：第一侧壁与晶圆靠近第一侧壁的表面具有第一间隙；和或，第二侧壁与晶圆靠近第二侧壁的表面之间具有第二间隙。本发明通过使夹持凹槽仅与晶圆的边沿抵接，夹持位置不涉及晶圆工艺面，避免了甩干时夹持区药剂液滴的留存。同时，在晶圆高速旋转甩干过程中，气流进入第一间隙和或第二间隙时会形成加速气流，快速带走晶圆和夹持凹槽上的药剂，消除残留积液，改善晶圆旋干夹持区周边膜层形貌质量。
本发明授权一种晶圆自风干夹持卡爪和夹持机构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆自风干夹持卡爪，其特征在于：包括夹持结构1，所述夹持结构1开设有夹持凹槽101，所述夹持凹槽101包括相对设置的第一侧壁1011和第二侧壁1012； 所述夹持凹槽101仅与晶圆0的边沿抵接以完成所述晶圆0的夹持，且在夹持状态时： 所述第一侧壁1011与所述晶圆0靠近所述第一侧壁1011的表面具有第一间隙102； 和或，所述第二侧壁1012与所述晶圆0靠近所述第二侧壁1012的表面之间具有第二间隙103； 其中，所述晶圆0的边沿是指能够体现所述晶圆0厚度的边沿； 所述夹持结构1具有连通所述第一间隙102和或所述第二间隙103与外界的进风口和出风口，所述进风口和所述出风口分别为所述夹持凹槽101两端的开口，其中迎风面一侧为进风口；所述夹持结构1迎风面一侧还开设有连通所述第一间隙102和或所述第二间隙103与外界的通风孔106。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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