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龙图腾网获悉广州三义激光科技有限公司申请的专利一种循环超声介质辅助超声波剥离碳化硅的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120696575B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511170689.7，技术领域涉及：B23K26/0622；该发明授权一种循环超声介质辅助超声波剥离碳化硅的方法是由陈聪;欧阳紫晴;李贵林;陈立波设计研发完成，并于2025-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种循环超声介质辅助超声波剥离碳化硅的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种循环超声介质辅助超声波剥离碳化硅的方法，包括以下步骤：S1.将近红外飞秒激光压缩至衍射极限聚焦至碳化硅晶圆内部300um处，控制激光以逐层扫描方式在碳化硅晶圆内部形成厚度为100um的连续脆性改质层，S2.利用紫外激光沿碳化硅晶圆侧面进行单圈环形切割，并以窄缝穿透改质层的深度80um至120um处，并延伸至基材深度10um至30um处，形成窄缝环形开口槽，S3.将微型超声探头以倾斜角度嵌入环形开口槽的底部，注入悬浮液，形成稳定液膜，经初始阶段进行超声裂纹启裂，再经扩展阶段进行超声驱动裂纹沿改质层平面扩展，S4.利用真空吸盘吸附分离后的碳化硅薄片，并去除液膜残留。本发明可将裂纹路径偏差、热影响区范围及表面粗糙度控制在极低水平。

本发明授权一种循环超声介质辅助超声波剥离碳化硅的方法在权利要求书中公布了：1.一种循环超声介质辅助超声波剥离碳化硅的方法，其特征在于：包括以下步骤： S1.结合非球面透镜与自适应光学模块协同聚焦，将近红外飞秒激光压缩至衍射极限聚焦至碳化硅晶圆内部300um处，并使激光焦点平行于碳化硅晶圆面，控制激光以逐层扫描方式在碳化硅晶圆内部形成厚度为100um的连续脆性改质层，通过能量密度梯度调控所述改质层的空隙率，生成均匀的微孔与裂纹网络； S2.利用紫外激光沿碳化硅晶圆侧面进行单圈环形切割，并以15um至30um窄缝穿透所述改质层的深度80um至120um处，并延伸至基材深度10um至30um处，形成窄缝环形开口槽，再将微型超声探头以倾斜角度嵌入所述环形开口槽的底部，超声探头的外周套设橡胶套，启动超声，同时，启动微流控系统向橡胶套内注入悬浮液，使悬浮液包裹超声探头形成稳定液膜，通过液膜传递振动能量，先通过初始阶段进行超声裂纹启裂，再通过扩展阶段进行超声驱动裂纹沿所述改质层平面360°扩展，实时监测扩展速度与路径精度，声发射传感器捕捉裂纹闭合信号后，立即终止超声驱动，并将超声探头连同橡胶套一并移走； S3.利用真空吸盘吸附分离后的碳化硅薄片； 所述紫外激光采用紫外激光器作为光源，所述紫外激光器采用DPSS调Q激光光源，所述紫外激光器的工作波长范围300nm至380nm，所述紫外激光器的脉冲能量范围为1mJ至3mJ，所述紫外激光器的脉宽范围为10ns至30ns； 所述紫外激光沿碳化硅晶圆侧面进行单圈环形切割时，采用同轴视觉定位系统集成高分辨率CCD相机，所述CCD相机的分辨率范围为3um至10um，所述CCD相机结合动态补偿算法，实时监测晶圆侧面切割位置并校正因晶圆翘曲导致的路径偏差，确保所述环形开口槽的同心度误差范围小于等于5um。

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