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龙图腾网获悉苏州联讯仪器股份有限公司申请的专利一种晶圆上下料机、芯片测试设备及其控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120717207B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511227566.2，技术领域涉及：B65G47/91；该发明授权一种晶圆上下料机、芯片测试设备及其控制方法是由孙成扬设计研发完成，并于2025-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆上下料机、芯片测试设备及其控制方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆上下料机、芯片测试设备及其控制方法，涉及晶圆测试技术领域。本发明中输送机构包括用于在晶圆上料机构、晶圆下料机构和测试机之间输送的输送盘，输送盘具有上料区域和下料区域，上料区域用于放置待测芯片，下料区域用于放置已测芯片。上下料搬运机构的第一吸附组件用于将晶圆上料机构上的被测芯片搬运至上料区域，第二吸附组件用于将下料区域的已测芯片搬运至晶圆下料机构。上述技术方案采用同一个输送盘对待测芯片和已测芯片进行搬运，在进行上料的同时可以进行下料，可以减少输送次数，从而提高芯片的测试效率。

本发明授权一种晶圆上下料机、芯片测试设备及其控制方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆上下料机，其特征在于，包括： 晶圆上料机构，用于将晶圆沿第一水平方向传送至上料位，所述晶圆具有多个待测芯片； 至少一个晶圆下料机构，与所述晶圆上料机构同侧布置，用于将承载有已测芯片的承载盘从下料位输送至料仓内； 输送机构，包括第一输送段、第二输送段和至少一个输送盘；所述第一输送段与所述第二输送段对接布置；所述第一输送段位于所述晶圆上料机构和所述晶圆下料机构的一侧，所述第二输送段位于测试机构一侧，所述输送盘能够受控地在所述第一输送段的第一上下料位和所述第二输送段的第二上下料位之间往复移动；所述输送盘具有上料区域和下料区域，所述上料区域用于放置待测芯片，所述下料区域用于放置完成测试后的已测芯片； 上下料搬运机构，包括第一吸附组件和第二吸附组件，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件均设置成沿第二水平方向可移动地，所述第一吸附组件用于将所述晶圆上料机构上的所述待测芯片搬运至所述上料区域；所述第二吸附组件用于将所述下料区域的已测芯片搬运至所述晶圆下料机构的承载盘上，所述第二水平方向垂直于所述第一水平方向； 所述上下料搬运机构包括上下料搬运导轨； 所述上下料搬运导轨沿所述第二水平方向布置，所述第一吸附组件受控地沿所述上下料搬运导轨移动，进而能够在所述上料位和所述第一上下料位间往复移动，进而能够将所述晶圆上的待测芯片搬运至所述输送盘内； 所述第二吸附组件受控地沿所述上下料搬运导轨移动，进而能够在所述第一上下料位和所述下料位间往复移动，进而能够将输送盘中的已测芯片搬运至下料位的所述承载盘上。

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