南京航空航天大学;中国电力科学研究院有限公司马妍君获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉南京航空航天大学;中国电力科学研究院有限公司申请的专利一种应力可调的半导体模块封装结构及其应力调整方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120736465B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511215211.1，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权一种应力可调的半导体模块封装结构及其应力调整方法是由马妍君;江军;张骏哲;李荣辉;周铭鑫设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种应力可调的半导体模块封装结构及其应力调整方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种应力可调的半导体模块封装结构及其应力调整方法，属于半导体封装技术领域，半导体模块封装结构通过将电控可变刚度支撑层集成于半导体模块封装结构中，实现了封装结构在运行全过程中对热‑机械应力的实时自适应补偿，由于可变刚度支撑层能够根据实时检测到的温度和应力分布主动调节其刚度，半导体模块封装结构内部的应力集中现象被显著缓解；应力调整方法通过闭环控制策略不断迭代调节支撑层刚度，实现应力平衡后的稳态保持，使得半导体模块封装结构在频繁启停和高海拔低气压等复杂工况下依然能保持良好的力学与热学稳定性。
本发明授权一种应力可调的半导体模块封装结构及其应力调整方法在权利要求书中公布了：1.一种应力可调的半导体模块封装结构，其特征在于，包括底板、外壳、基板和控制模块； 所述底板和基板之间设置有电控变刚性支撑层和应力传感器；基板设置有芯片； 所述外壳封装底板、基板和所述控制模块，外壳内设置有温度传感器，所述电控变刚性支撑层、应力传感器和温度传感器均与所述控制模块电性连接，所述控制模块根据应力传感器和温度传感器采集的信息实时调整电控变刚性支撑层的支撑刚度；基板的顶部设置有电极端子，所述电极端子的一端与基板的上端面固定连接，另一端穿过所述外壳且与外壳的顶部固定连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南京航空航天大学;中国电力科学研究院有限公司，其通讯地址为：210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励