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龙图腾网获悉苏州尊恒半导体科技有限公司申请的专利一种方电镀小板实验槽电镀设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120738734B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511255234.5，技术领域涉及：C25D17/02；该发明授权一种方电镀小板实验槽电镀设备是由肖锦成;孙彩霞;龚义设计研发完成，并于2025-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种方电镀小板实验槽电镀设备在说明书摘要公布了：本发明涉及电镀设备技术领域，公开了一种方电镀小板实验槽电镀设备，包括：设备主体；电镀槽，内部分为阳极槽区、阴极槽区和阴极溢流槽区；阳极结构，设置于阳极槽区内，用于提供金属离子；整流结构，设置于阴极槽区内，用于调整电镀液流场速度分布，整流结构包括第一导流结构、第二导流结构、导流连接结构和观测结构；阴极结构，设置于阴极槽区内，用于对晶圆片进行电镀；辅助结构，设置于阴极溢流槽区，对电镀液进行测量和加热；循环结构，设置于设备主体内部，用于使电镀液循环流动；本发明设置整流结构可以根据电镀液流动速度，利用电镀液的冲击力自动对电镀液流场速度分布进行调整，并规整湍流，且可将电镀液流场可视化，便于工作人员观察。

本发明授权一种方电镀小板实验槽电镀设备在权利要求书中公布了：1.一种方电镀小板实验槽电镀设备，其特征在于，包括： 设备主体1； 电镀槽2，设置于所述设备主体1顶端，内部分为阳极槽区201、阴极槽区202和阴极溢流槽区203； 阳极结构3，设置于所述阳极槽区201内； 阴极结构5，设置于所述阴极槽区202内； 整流结构4，设置于所述阴极槽区202内，用于调整电镀液流场速度分布，所述整流结构4包括第一导流结构400、第二导流结构410、导流连接结构420和观测结构430； 第一导流结构400包括第一导流架401、多个第一导流板402和第一齿轮结构404； 第二导流结构410包括第二导流架411、多个第二导流板412和第二齿轮结构414； 导流连接结构420包括连接传动齿带结构422； 多个第一导流板402通过第一齿轮结构404、第二齿轮结构414和连接传动齿带结构422联动多个第二导流板412，第一导流板402与第二导流板412的初始角度呈90°夹角，电镀液冲击时两者反向转动。

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