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龙图腾网获悉北京柏瑞安电子技术有限公司申请的专利一种BMS板卡缺陷智能检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120742073B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511239297.1，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种BMS板卡缺陷智能检测方法及系统是由何洁;孙亚辉;卢艳辉;韩冬冬设计研发完成，并于2025-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种BMS板卡缺陷智能检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开一种BMS板卡缺陷智能检测方法及系统，旨在通过采集多域异常信号进行频域融合构建电路状态谱库，识别异常阻抗模式并生成缺陷激励点；对热红外分布信号进行梯度解析生成热流拓扑场，提取异常热源位置并建立热电耦合坐标；在缺陷激励点注入扫频信号产生缺陷响应特征，通过共振放大生成增强检测域；对增强检测域进行频谱分解识别缺陷谐振频点，利用多频叠加激励和相位编织构建相位检测网络；基于相位检测网络与缺陷阻抗分布域进行谐波串扰挖掘生成缺陷定位矩阵；将缺陷定位矩阵进行阻抗梯度解析重构缺陷电场拓扑，实现缺陷精确坐标定位；最终通过分层标注和梯次损害递推链分析完成缺陷类型识别和严重等级评估。

本发明授权一种BMS板卡缺陷智能检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种BMS板卡缺陷智能检测方法，其特征在于，包括： 采集BMS板卡运行过程中的多域异常信号和电路走线信息，所述多域异常信号包括阻抗频谱数据和热红外分布信号，对所述多域异常信号进行频域融合构建电路状态谱库； 通过所述电路状态谱库识别异常阻抗模式，对所述异常阻抗模式进行反向激励分析生成缺陷激励点，在所述缺陷激励点注入扫频信号生成缺陷响应特征，对所述缺陷响应特征进行共振放大生成增强检测域； 对所述热红外分布信号进行梯度解析生成热流拓扑场，从所述热流拓扑场中提取异常热源位置，将所述异常热源位置与所述电路走线信息进行几何关联生成热电耦合坐标，基于所述热电耦合坐标进行阻抗映射生成缺陷阻抗分布域； 对所述增强检测域进行频谱分解识别缺陷谐振频点，在所述缺陷谐振频点处进行多频叠加激励生成叠加激励场，对所述叠加激励场进行相位编织构建相位检测网络，基于所述相位检测网络与所述缺陷阻抗分布域进行谐波串扰挖掘生成缺陷定位矩阵； 将所述缺陷定位矩阵进行阻抗梯度解析生成梯度追踪场，基于所述梯度追踪场重构缺陷周围场强分布生成缺陷电场拓扑，利用所述缺陷电场拓扑进行场强峰值定位生成缺陷精确坐标； 基于所述缺陷精确坐标进行分层标注提取缺陷类型和严重等级，完成BMS板卡缺陷智能检测。

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